最終更新日 2024年11月22日 0:00
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.696
2018.11.10 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
続いて、底面部の4本のネジを外し、内部構造を確認していこう。基板はSoC、メモリ、ストレージなどを実装するメイン基板と、インターフェイス類を備えた拡張基板の2層構造で、冷却システムは40mmファンを搭載したアクティブクーラーを採用する。なお基本的にすべてのコンポーネントが直付けのため、購入後ユーザーが内部にアクセスする必要はない。
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| 底面部にある4本のネジを外すだけで簡単に内部にアクセスすることができる |
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| SoC、メモリ、ストレージなどを実装するメイン基板（下段）と、インターフェイス類を搭載する拡張基板（上段）の2層構造を採用 |
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| 拡張基板の表面には、有線ネットワークチップRealtek「8111H」、ワイヤレスコンボチップQualcomm「QCA61x4A」シリーズ、HDMI2.0リドライバITE「IT66317FM」などを搭載 |
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| 裏面には、メモリカードドライバRealtek「RTS5229」のほか、メイン基板との接続コネクタを実装 |
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| メイン基板には、SoCやメモリのほか、ROHM製PWM「BD2670MWV」を搭載 |
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| メイン基板の裏面にはメタル製の放熱板とバックアップ用電池を実装 |
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| SoCやメモリ、PWMコントローラを冷却するシステムクーラーには、SUNON製40mm口径ファン「MF40070V1」を搭載 | |
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| 70mm角の超小型筐体。トップパネル部分にはワイヤレス用のアンテナを備える |
