「Super Alloy」準拠の高品質部材を採用した8フェーズ電源回路

マザーボードの安定性に関わる電源設計は、「B365M Phantom Gaming 4」の主要な注目要素。構成部材も一級品揃いだ

コストパフォーマンスモデルとしては異例の8フェーズ電源回路を搭載するなど、ASRockのこだわりが光る電源周りは製品の大きな魅力。電源負荷を分散させて発熱を抑え、高負荷や長時間稼働における安定性を高めている。

それらを構成する搭載コンポーネントは、12,000時間耐久の「ニチコン12K ブラックコンデンサ」や飽和電流50Aの「プレミアム50Aパワーチョーク」を採用する贅沢な仕様。いずれもASRock独自の品質基準「Super Alloy」に準拠した高品質部材だ。また、マットブラックにコーティングされた基板「高密度ガラス繊維PCB」は、湿度への高い耐性を備えている。

8フェーズ構成の電源回路を搭載。コンポーネントには、「ニチコン12K ブラックコンデンサ」や「プレミアム50Aパワーチョーク」といった高品質部材が用いられている

MOSFETは1フェーズごと2基を実装。冷却用のヒートシンクが装着されている

ヒートシンクにアクセスするには、I/Oカバーの「I/O Armor」を取り外す必要があった。なお、カバー内部にはRGB LEDが内蔵され、基板のピンヘッダに接続されている

マットブラックカラーに彩色された「高密度ガラス繊維PCB」を採用。湿度への優れた耐性により、回路のショートなどを防いでくれる

「Phantom Gaming」ロゴのヒートシンクを装着した「Intel B365」チップセット

「B365M Phantom Gaming 4」には、冒頭に触れたIntelの新型チップセット「Intel B365」が搭載されている。Coffee Lake世代に対応するエントリー向けチップセットで、オーバークロックやSLI用のPCI-Express3.0レーン分割機能はサポートしない。PCI-Express3.0レーン数は最大20、USB3.1 Gen.1対応のUSBポートは最大数14となっている。

なお、チップセットには「Phantom Gaming」のロゴがデザインされたヒートシンクを実装。LEDは内蔵されていないが、ボード上に施されたデコレーションとシンクロするようなカラーリングが印象的だ。

B360に比べPCIeレーン数やUSB最大ポート数が増強、RAID機能も標準でサポートしている

「Phantom Gaming」シリーズのロゴがデザインされたヒートシンク。サーマルパッドが装着され、2箇所で基板上にネジ止めされていた