特別な回路設計を採用する最大2,666MHz対応のメモリスロット

メモリスロットは、最大2,666MHzに対応するデュアルチャネル動作のDDR4×4を搭載。最大64GBを実装できる。15μゴールドコンタクト仕様の高耐久なスロットに加え、メモリ回路には4レイヤー構成の「ASRock Intel 4-Layer Memory POOL（Planes On Outer Layers）テクノロジー」を採用。複雑な製造行程によるストリップライン・ルーティングを用いた回路により電気特性が改善、通常の回路に比べ性能の向上が期待できる。

最大2,666MHzのデュアルチャネル動作に対応するメモリスロット。メモリプロファイルはIntel XMP 2.0をサポートしている

UEFI画面をチェック。最大2,666MHzまでのメモリクロックが指定できる

専用ヒートシンク「M.2 Armor」装着済みのM.2スロットを搭載

続いてストレージ周りをチェックしていこう。最大32Gbps転送に対応するPCI-Express3.0（x4）接続の「Ultra M.2」スロットは、合計2基を搭載。CPUソケット側の「M2_1」には、ヒートシンクの「M.2 Armor」を標準で備えている。

また、SATA3.0（6Gbps）ポートは合計6基を搭載。RAID 0/1/5/10のRAIDもサポートしている。なお、下側の「M2_2」にSATA接続のM.2 SSDを実装した際は、「SATA3_0」が使用できなくなる点には注意したい。

PCI-Express3.0（x4）接続の「Ultra M.2」。上部の「M2_1」には、専用ヒートシンク「M.2 Armor」を標準装備している

サーマルスロットリングによる性能低下を防ぐため、今や欠かせない存在になったM.2用ヒートシンク。1基だけの利用であれば、別途購入する必要はない

複数スロットを備える「Ultra M.2」。ヒートシンク付きの「M2_1」はM.2 2242/2260/2280、下側の「M2_2」はM.2 2242/2260/2280/22110まで対応する

SATA3.0（6Gbps）ポートは合計6基。「SATA3_2」～「SATA3_5」の手前側はエッジがカットされており、ケース裏側にケーブルを取り回しやすい。なお、「SATA3_0/1」は分かれて垂直実装されている