固体コンデンサ採用の4フェーズ電源回路を搭載

BIOSTARのLGA1151マザーボードの中でも最廉価クラスに位置づけられる「H310MHD3」。TDPは95Wまでの対応が謳われているものの、電源回路は固体コンデンサによる4フェーズで、MOSFETにはヒートシンクのないシンプルな構成。さらにCPUの補助電源コネクタも8pinではなく4pinが採用され、ハイエンドマザーボードに見慣れているとやや心もとない印象を受ける。

CPUのソケットはLGA1151で、現行すべてのCoffee Lakeへの対応が謳われている

ハイエンドモデルに比べるとシンプルな電源回路。コア数の増加に伴い、消費電力が増えたIntel Core i9-9900KなどのメニーコアCPUの性能を最大限に引き出すことができるのかは、後半のテストセッションで明らかにしていく

PWMコントローラはCore VRが最大3フェーズ、AXG VRが最大2フェーズまで対応するRichtek「RT3606BC」	1フェーズあたり基本的には2基のMOSFETを搭載。またコンデンサはすべて固体コンデンサを採用する

CPUの補助電源コネクタはIntel 300シリーズマザーボードでは珍しい4pin×1

Coffee Lake対応のエントリーチップセットIntel H310

Intelのエントリー向けチップセットIntel H310を搭載する「H310MHD3」。S-Specを確認したところ「SRCXT」で、製造プロセスは14nmではなく22nmの製品を採用していた。なおベースとなる機能に差はなく、プロセスの違いによるデメリットは気にしなくて良いだろう。

チップセットには、プッシュピンで固定する小型ヒートシンクを実装。TDPが6Wと小さいことから冷却性能が不足することはないだろう

S-Spec「SRCXT」、22nmプロセスのIntel H310を搭載。14nmのIntel H310と比べるとコアの形状も異なっている