最終更新日 2024年11月23日 10:01
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.746
2019.06.19 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
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| 4本のネジ（内1本は封印シール付き）を取り外し、「V750 GOLD」を開封する。製品版では10年保証を棒に振る行為のため、個人での分解は自重しよう |
続いては、「V750 GOLD」の外装を開封し、その内部構造を確認してみよう。レイアウトは5年前に発売された「V Semi-Modular」から大きく変わっており、隔世の感がある。そしてその回路には、一次側・二次側ともに日本製コンデンサを100％採用。優れたノイズ耐性とスイッチング損失の抑制を特徴とする、ハーフブリッジ形LLC方式のDC/DCコンバータを搭載している。
また、過電流保護（OCP）、過電圧保護（OVP）、低電圧保護（UVP）、過電力保護（OPP）、短絡保護（SCP）、過熱保護（OTP）の各種保護回路を実装。冷却機構には135mm口径のFDBファンを備え、回転数は最大1,545rpm、騒音値は0～32.5dBAとされる。
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| 一部を除きほとんどケーブルが見られない、スッキリした内部構造。レイアウトは一般的な電源ユニットとやや異なるようだ |
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| 変換効率の良さから、発熱は低くヒートシンクも控えめサイズ。冷却オプション切り替え用の別基板がやや目立っている | |
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| AC電力を取り込む入力部。ノイズ混入や突入電流を防ぐフィルターを備えている | 一次側の整流回路から、アクティブPFC回路に続くエリア |
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| 一次側の平滑回路には、大容量のニチコン製105℃コンデンサが実装されていた |
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| 一次側の平滑回路からスイッチング回路にかけてのエリア。発熱が大きいスイッチング回路のMOSFETは、ヒートシンクに貼り付けられている | |
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| 比較的隅の方にレイアウトされていた、メイントランスとその脇のサブトランス | 再度の整流を行う、二次側の整流回路。やはり発熱が大きい部分のため、ヒートシンクにMOSFETが貼り付けられている |
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| 二次側の平滑回路。ここにも日本製コンデンサが採用されているほか、耐熱性と高速応答が要求されることから、固体コンデンサも実装されている | |
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| 高効率かつ安定した電圧出力を支えるDC/DCコンバータを搭載 |
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| セミファンレス切り替えの「ハイブリッドスイッチ」が接続されている専用基板 | 最奥には、PC側と接続されるモジュラーコネクタ用の基板を備える |
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| FDBベアリング（流体動圧軸受）を採用する、Apistek製の135mmファン。回転数は最大1,545rpmで、騒音は50％負荷で23.6dBA、100％で32.5dBAの静音仕様だ |
