12+2+1フェーズ構成のデジタル電源回路

ここからは、パッケージから取り出した「MEG X570 ACE」を画像でチェックしていく。まずはMSIが特にこだわったという電源周りからだ

メインストリーム向けCPUでは最高峰のコア数を誇る、第3世代Ryzenシリーズのために設計された「MEG X570 ACE」。電源周りの設計には特に力を入れており、IR製デジタルPWMコントローラ「IR35201」とフェーズダブラー「IR3599」による計15フェーズ（12+2+1）回路を搭載。さらに60Aまでの出力に対応するDr.MOSこと「IR3555」や、高品質・高耐久なチョークコイル「TITANIUM CHOKE II」、8pin×2の補助電源コネクタを組み合わせ、ハイエンドプロセッサの持つ能力を最大限に引き出せるよう配慮した。

また放熱面積を最大化するため、チップセットヒートシンクと一体化した「拡張ヒートパイプデザイン」の大掛かりな冷却システムも、安定性が特に重要になるゲーミングPCでは見逃せないポイントだ。

厳選した高品質パーツで構成された電源回路。MOSFET、チョークコイル、コンデンサとも一切ゆがみ無く整然と配置されている

ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICが1チップに統合されたDr.MOSや、従来モデルから30％も効率を改善した「TITANIUM CHOKE II」を搭載

PWMコントローラはIR「IR35201」	補助電源コネクタは、メインストリーム向けでは珍しい8pin×2

MSI「MEG X570 ACE」では、フェーズダブラーを使いCPUコア向けに12フェーズ（合計15フェーズ）の電源回路が用意されている

PCI-Express4.0に対応する最新チップセットAMD X570

チップセットには、第3世代Ryzenシリーズとの組み合わせでPCI-Express4.0に対応する「AMD X570」を採用する。NVMe M.2 SSD用にもPCI-Express4.0が確保されており、対応SSDを使えば5,000MB/secを超える超高速なストレージ環境を簡単に構築することができる。

またヒートシンクには、特許取得済みの「プロペラブレードテクノロジー」と、耐久性に優れる「ダブルボールベアリング」を採用する50mm口径ファンを標準装備。さらに低温時にはファンの回転を停止するセミファンレス機能「Zero Frozr」をサポートし、静音性を損なうこと無く、冷却性能を高めている。

チップセットヒートシンクは、φ6mmのヒートパイプで電源回路のヒートシンクと連結。また50mm口径のファンを搭載する大掛かりな冷却システムだ

世界初のPCI-Express4.0に対応するチップセット「AMD X570」。拡張性も向上しており、ハイエンドなシステムを構築できる