ベンチマークテスト：CrystalDiskMark 6.0.2

続いてHDDからSSDに変更されたことで、ストレージ性能がどのように変化するのかを「CrystalDiskMark 6.0.2」を使い確認していこう。なおデータサイズは1/2/4/16/32GiBの5種類を選択している。

FMV「LIFEBOOK AH43/D1」

1GiB	2GiB

4GiB	16GiB

32GiB

FMV「LIFEBOOK AH45/C2」

1GiB	2GiB

4GiB	16GiB

32GiB

シーケンシャルアクセスは約4倍、ランダムアクセスに至っては最大400倍近い差が付き、SSDを標準装備するFMV「LIFEBOOK AH43/D1」の性能は圧倒的だ。実際に検証をしていても、HDDを搭載するFMV「LIFEBOOK AH45/C2」は、OS/アプリケーションとも立ち上がりが遅く、何をするにも数秒の待ち時間が発生するのに対して、FMV「LIFEBOOK AH43/D1」は待ち時間がほとんどなく軽快に動作する。

ベンチマークテスト：CPU/GPU温度（室温22℃）

ここからは冷却性能についてチェックしていこう。まずは「3DMark：Night Raid」のベンチマークをカスタムループし、高負荷環境を再現。その際のCPU/GPU温度を計測した。なお温度計測には「HWiNFO」を使用している。

CPU温度については、Ryzen 3 2300Uを搭載するFMV「LIFEBOOK AH43/D1」の方がアイドル時で6℃、高負荷時で7℃高い結果。とは言え、最高温度の95℃にはまだ余裕がある状態だ。さらにここまでのベンチマークテストによる性能差を考えれば、十分許容できる範囲に収まっている。またGPUの温度はアイドル時こそ5℃高いものの、高負荷時は4℃も低く、GPUコアの電力効率は優秀なようだ。

ベンチマークテスト：サーモグラフィー

続いてサーモグラフィーを使い表面温度も確認してみることにした。なお測定箇所は本体とディスプレイを接続する「ヒンジ中央部分」のほか、「キーボード中央部分」「パームレスト右側部分」の3箇所だ。

前項の「CPU/GPU温度」の結果を裏付けるようにアイドル、高負荷時ともFMV「LIFEBOOK AH43/D1」の方が、「キーボード中央部分」の温度は高い。しかしキーボード左側面から排気する冷却システムが有効に働き、それ以外の「ヒンジ中央部分」と「パームレスト右側部分」ではFMV「LIFEBOOK AH45/C2」よりも温度が低く保たれていた。