最適化されたトレース設計により4,666MHzの超高クロック動作に対応

メモリスロットは、デュアルチャネルに対応するDDR4×4本で、最大128GBまで増設可能。また最適化したトレース設計と、「15μゴールドコンタクト」の高耐久pinの組み合わせにより、第3世代Ryzen搭載時なら4,666MHzの超高クロック動作に対応する。

AMD X570チップセットマザーボードの中でも、最高クラスのオーバークロックメモリに対応。Ryzenシリーズは、メモリクロックによる性能差が比較的大きいため、可能なら高クロックなメモリを用意したい

メモリスロットはCPUソケット側からDDR4_A1/A2/B1/B2の並び。なお2枚で使用する際はA2/B2から使用する	メモリ用電源回路には、コア損失を70％低減した「プレミアムメモリ合金チョーク」を採用

「インタラクティブUEFI」には、1,866MHz～6,000MHzまでのメモリクロック設定が用意されていた

PCI-Express4.0対応の「Hyper M.2」を2基搭載

「Hyper M.2」には、SSDを効率よく冷却して、サーマルスロットリングを抑える大型ヒートシンク「Full Coverage M.2 Heatsink」を搭載

64Gbpsの広大な帯域幅を利用できる、PCI-Express4.0（x4）接続のM.2スロット「Hyper M.2」を2基搭載する「X570 Steel Legend」。サーマルスロットリングを解消するための専用ヒートシンク「Full Coverage M.2 Heatsink」も標準装備され、高負荷状態が長時間続く処理を行った場合でも安定したパフォーマンスが期待できる。

さらにSATA3.0（6Gbps）も8ポート搭載。充実したストレージインターフェイスと耐久性を重視した設計を活かし、大量の動画や画像データを扱うようなクリエイティブな用途でも力を発揮してくれるだろう。

PCI-Express4.0（x4）接続のM.2スロット「Hyper M.2」は2基搭載

上段の「Hyper M.2」は、フォームファクタがM.2 2230/2242/2260/2280、インターフェイスはPCI-Expressのみ対応	下段の「Hyper M.2」は、フォームファクタがM.2 2230/2242/2260/2280/22110、インターフェイスはPCI-Express/SATA両対応

「Full Coverage M.2 Heatsink」は、2台のM.2 SSDをまとめて冷却できる

「Full Coverage M.2 Heatsink」のLEDは4pinコネクタで接続され、「Polychrome Sync」ユーティリティで制御できる

SATA3.0（6Gbps）は8ポートで、RAIDレベルは0/1/10に対応する