「ASSASSIN III」の搭載手順

続いてマザーボードへの搭載手順を紹介しておこう。搭載テストにはIntel LGA 1151およびAMD Socket AM4のマザーボードを使用しているが、その他のプラットフォームでもベース部の組み立て手順以外はほぼ同じ。その部分さえ読み替えれば、特に問題なく装着することができるだろう。

まず「No3/バックプレート」へ、プラットフォームごとに決められた位置に「No4/バックプレート固定用ネジ」を差し込む

4本の「No4/バックプレート固定用ネジ」を装着したところ。なおIntel（画像上）とAMD（画像下）では、バックプレートの裏表が逆になる

「No4/バックプレート固定用ネジ」に「No5/メタルスペーサー」を差し込み、バックプレートをマザーボードに固定

プラットフォームに合わせた「台座プレート」を「No6/台座プレート固定用ネジ」で固定

Intel LGA1151プラットフォームでの台座が完成したところ

こちらはAMD Socket AM4プラットフォームの台座。台座プレートの形状が異なるが、手順はほぼ同じだ

「No16/固定用ドライバー」を使い、台座にCPUクーラーを固定する。なお均等にテンションが掛かるよう、交互締め付ける

「No17/ファンクリップ」で冷却ファンを取り付け、「No11/ファン用Y字アダプタ」でファンコネクタに接続すれば作業は完了

「ASSASSIN III」のメモリスロットクリアランス

ヒートシンクや冷却ファンが完全にメモリスロットを覆うことになる「ASSASSIN III」。冷却ファンをヒートシンクのトップに合わせて固定した場合、基本的にはヒートスプレッダのないメモリがクリアランスの限界だった。

冷却ファンをヒートシンクのトップに合わせて固定した場合、メモリはヒートスプレッダのない全高約30mmまでが限界となる

ただし、ヒートシンクの両サイドにある下段カット部分に合わせてファンを固定することで、全高54mmまでのメモリが搭載可能になる。クーラーの全高も上がってしまうため、ケースによって干渉する可能性はあるが、ヒートスプレッダ付きのメモリを使う場合はうまく調整してやるといいだろう。

ファンの下側をヒートシンクのカット部分に合わせることで、メモリのクリアランスは54mmまで確保できる

実際にヒートスプレッダ付きメモリを搭載したところ。完全に干渉を抑えることができるものの、クーラーの高さも増えてしまう