最終更新日 2024年12月26日 23:57
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.794
2019.11.07 更新
文：エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
製品の概要を把握したところで、ここからは評価サンプルをパッケージから取り出し、画像による検証を進めていこう。ヒートシンクの構造は、コの字型のベースに、NVMe M.2 SSDを取り付け、左右4箇所にあるツメでヒートシンクを固定するツールレス仕様。また基板上のコンポーネントを確認すると、表面にはコントローラと2枚のNANDフラッシュ、1枚のキャッシュ用DRAMを、裏面には2枚のNANDフラッシュと、1枚のキャッシュ用DRAMを搭載する両面実装で、フォームファクタはM.2 2280、コネクタ形状はM-Keyを採用する。
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| 全高実測約10mmのアルミニウム製ヒートシンクはアルマイト仕上げで、トップには「CORSAIR」と製品名のロゴがデザインされていた |
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| アルミニウム製のヒートシンクはコの字型のベースにある4箇所のツメで固定 |
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| コの字型のベースの裏側には、型番やシリアル番号などが記載された製品シールを貼り付け |
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| 4箇所のツメを外すと簡単にヒートシンクを取り外すことができる。なおヒートシンク裏面には薄黄色の熱伝導シートを貼り付け |
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| 基板の表面にはコントローラと、2枚のNANDフラッシュ、1枚のキャッシュメモリを搭載 |
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| 基板の裏面には2枚のNANDフラッシュと1枚のキャッシュメモリを搭載 |
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| コントローラは世界初のPCI-Express4.0（x4）対応IC、Phison「PS5016-E16」 |
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| NANDフラッシュは、容量256GBの東芝製3D TLC NAND「TABBG65AWV」を表裏各2枚ずつ搭載 |
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| キャッシュメモリはSK HynixのDDR4 512GBメモリを2枚搭載 | コネクタはM-Key。PCI-Express3.0（x4）との下位互換が維持され、従来のマザーボードでも帯域幅は制限されるが利用可能 |
