IR製デジタルPWM搭載の12＋2＋1フェーズ回路

ここからはMSI「MEG X570 UNIFY」を開封し、画像による検証を進めていこう。まずは、電源回りのチェックだ。先に述べた通り、本製品は合計15フェーズ（12＋2＋1）の電源回路を搭載する。エンスージアスト向けのモデルらしく、チョークコイルは「TITANIUM CHOKE II」、PWMコントローラーはPowIR Stage製の「IR35201」、フェーズダブラーは「IR3599」など、高耐久・高品質な部材を贅沢に使用している。Ryzen 9 3950XのようなメニーコアCPUに電力を安定供給するために、CPU 8Pin補助電源コネクタを2つ備えた回路設計「Core Boost」を採用しているのも、上位モデルならではの強みだ。

ヒートシンクカバーを外した電源回路部分。15フェーズ回路を構成するDr.MOS、チョークコイル、コンデンサの並びは壮観

「TITANIUM CHOKE II」やDr.MOSのほか、タンタルコンデンサなども使用されている

PWMコントローラはPowIR Stage「IR35201」	補助電源コネクタには「Core Boost Technology」を採用。10コアを超えるRyzen上位モデルでも電力供給が安定する8Pinx2設計

VRM部の拡張ヒートシンク。ヒートパイプで相互に接続されており、放熱性能を高めている

PCI-Express 4.0も利用可能なAMD X570チップセット

MSIのドラゴンロゴが刻印されたチップセットカバー

チップセットには最新の「AMD X570」を採用し、第3世代Ryzenとの組み合わせではPCI-Express 4.0に対応する。現時点ではもっぱら高速なM.2ストレージ環境の構築に活用されているが、本製品にも対応のM.2スロットが3基用意されているため、そうした用途とも相性が良いと言えるだろう。

チップセットヒートシンクは、VGAクーラーなどにも頻繁に使われるデュアルボールベアリングファンを内蔵した「Frozr Heatsink Design」。PCI-Express 4.0に対応したことで発熱が大きくなっているが、ファンを取り付けることで対応した。静音性にも配慮しており、温度次第でファンの回転数が変化する「Zero Frozr Technology」を実装している。

チップセットヒートシンクは、内蔵の50mmシングルファンにより冷却力を高めている。「MEG X570 ACE」のようにVRM部のヒートシンクとは直結されていない

AMD X570。ダイの表面にはサーマルグリスが塗布されている