4,333MHzの高クロックとクアッドチャネル対応のメモリスロット

メモリスロットはメインストリーム向けプラットフォームの2倍の帯域を誇るクアッドチャネル対応のDDR4×8本。さらに4,333MHz以上の高クロックメモリが動作するよう検証が行われており、マルチスレッド処理でボトルネックになりがちなメモリ帯域を確保している。また各スロットには「Ultra Durable Memory Armor」と呼ばれるステンレスシールド加工が施され、ESDの発生を防止すると共に、メモリ装着時の基板の歪みを抑えている。

CPUソケットの両脇に各4本、計8本のメモリスロットを搭載。スロットあたり32GBのメモリに対応し、最大256GBまで増設可能

どのメモリスロットを優先的に使用するかは、基板上のシルク印刷で確認できる

UEFI BIOSを確認したところ、DDR4-800～DDR4-5800までのメモリクロック設定が用意されていた

「AORUS M.2 Thermal Guard」搭載した3基のM.2スロット

PCI-Express3.0（x16）スロットの間に3基のM.2スロットを搭載

ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）×8と、帯域幅32GbpsのM.2スロットを3基搭載。M.2スロットの内2つはCPUに、1つはチップセットに接続され、Intel Virtual RAID on CPU（以降Intel VROC）によるRAID機能に対応する。また全てのM.2スロットに専用ヒートシンク「AORUS M.2 Thermal Guard」を標準装備。PCI-Express3.0（x4）接続の高速SSDの性能を最大限に発揮することができる。

上段と中段のM.2スロットには、黒色の「AORUS M.2 Thermal Guard」を搭載。またスロットにはメタルシールドを備える

下段のM.2スロットには、チップセットヒートシンクと一体化したデザインになるようシルバーのヒートシンクを搭載

M.2スロットは上からM2M/M2P/M2Qの並び。いずれもM.2 22110まで対応し、M2M/M2QはCPUに、M2Pはチップセットに接続

SATA3.0（6Gbps）は計8ポート。その横にはIntel VROCのハードウェアキー用ポートを備える

大型グラフィックスカードを支える「Ultra Durable PCIe Armor」

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16形状）×4本で、48レーンのCPUを搭載した場合はx16/x16/x8/x8、44レーンの場合はx16/x16/x8/x4、28レーンの場合はx16/x8/x4のレーン分割に対応

最大48レーン（Skylake-X/Skylake-X Refreshでは最大44レーン）の豊富なPCI-Express3.0を活かし、4本のPCI-Express3.0（x16形状）スロットを搭載する「X299X AORUS MASTER」。全てのスロットにアンカーポイントを拡張し、ステンレスシールドで保護した「Ultra Durable PCIe Armor」を採用する。これにより強度は、グラフィックスカードによる荷重に相当する水平方向に対しては1.7倍、カードの抜き差しに相当する垂直方向の力に対しては3.2倍に高められている。

4本のPCI-Express3.0（x16）形状スロットはいずれも「Ultra Durable PCIe Armor」仕様