ASUS「ROG Rampage VI Extreme Encore」　市場想定売価税抜81,000円前後（2019年11月15日発売） 製品情報（ASUS）

現行最高峰を目指し開発された最上位X299マザーボード

11月29日16時に国内発売が解禁されたIntelの「HEDT」（High End Desktop ：ハイエンドデスクトップ）向けCPU、「Cascade Lake-X」こと「新型Core X」シリーズ。これに合わせるようにメーカー各社からは、「新型Core X」シリーズに最適化したIntel X299チップセットマザーボードが投入されている。今回の主役である「ROG Rampage VI Extreme Encore」は、その中でもウルトラハイエンドに位置づけられるE-ATXフォームファクタのゲーミングマザーボードだ。

圧巻の機能と堅牢な電源回路で発売前から注目集めた「ROG Rampage VI Extreme Encore」。ショップ店員の多くがCore i9-10980XEのパートナー候補に挙げていた

ASUSがあらゆる面で最高を目指すという「ROG Rampage」シリーズに属するモデルで、電源回路には、メニーコアCPU向けに設計された「チームアーキテクチャ」を採用するネイティブ仕様の16フェーズ電源回路を実装。さらにIntel X299チップセットモデルでは珍しい、2基の冷却ファンを備えた「アクティブクーリングVRMヒートシンク」や、裏面から電源回路の放熱をサポートする「ソリッドスチールバックプレート」など、強力な冷却システムを搭載する。これにより、18コア/36スレッドに達するCore Xシリーズのオーバークロックでも安定した動作が可能になるという。

実装スペースが限られるIntel X299マザーボードでは、最高クラスとなる16フェーズの電源回路。ご覧の通り冷却システムもかなり大掛かりだ

またゲーミングモデルで重要なオーディオ回路には、8ch HDオーディオに対応する「S1220」とESS製統合DACチップ「SABRE9018Q2C」を組み合わせた「ROG SupremeFX」。さらにネットワークは、Aquantiaチップによる10ギガビットLAN、IntelチップによるギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6 AX200によるWi-Fi 6無線LANの3系統を搭載。アプリケーションやゲームごとに帯域幅の優先度を設定する「GameFirst V」にも対応し、より快適な環境でゲームを楽しめる。

E-ATXフォームファクタの大型PCBを採用。また基板裏面には「ソリッドスチールバックプレート」を搭載

もちろん、ゲーム向け以外の機能も充実。M.2スロットは、基板上の2基に加え、DDR4風のスロットに搭載する独自モジュール「ROG DIMM.2」による2基の計4基。メモリスロットは最大256GBまで増設できるクアッドチャネル対応のDDR4×8本で、帯域幅20Gbpsの最新USB規格USB3.2 Gen.2×2対応のType-Cコネクタを標準装備する。

メモリ風のスロットにM.2基板を実装するASUS独自技術「ROG DIMM.2」により、標準で4枚のM.2 SSDを搭載可能	マザーボード上のM.2スロットには「アルミニウムヒートシンクカバー」を搭載

その他、2基のM.2スロットをまとめて冷却する「アルミニウムヒートシンクカバー」、システム情報、カスタム画像などを表示できるOLED「Livedash」、高性能ファンコントローラ「Fan Xpert 4」、6ポートファン拡張カード「ファン拡張カードII」、LEDイルミネーション「Aura Sync」など、現行考えられるほぼすべての機能がこの1枚に詰め込まれている。

黒と赤のブランドカラーをベースに、箔押しの製品ロゴがレイアウトされたパッケージ。E-ATXフォームファクタのハイエンドモデルらしくサイズは実測370×310×110mmとかなり大柄