90A Smart Power Stage採用の16+1+1フェーズ電源回路

本体パッケージ。内部のトレーが2つに分けられており、1段目には付属品、2段目にマザーボードを格納

ここからは「MEG Z490 GODLIKE」を開封し、画像による検証を進めていこう。まずはCPU電源回路回りのチェックだ。本製品は90A Smart Power Stageを採用する、16+1+1フェーズのCPU電源回路を搭載。チョークコイルは高品質・高耐久な「TITANIUM CHOKE III」で、PWMコントローラはIntersil「ISL69269」。CPU補助電源コネクタは、ハイエンドモデルではお馴染みの8Pinx2構成で、10コア超えのCPUにも安定した電力を供給する。

VRMヒートシンクは1本のヒートパイプで連結されており、I/Oシールド側にのみ2基の小型ファンを搭載。フェーズ数そのものもインパクトが大きいが、こうした冷却システムの豪華さも注目に値するだろう。

パッケージの正面には片開きのギミックを採用しており、製品特徴の解説が記載されている

一見してチョークの多さが分かるソケット周り。この世代からCPUソケットはLGA1200に刷新されており、サイズはLGA1151と変わらないが、コンタクトピンが49本増えて1,200本となった。CPUクーラーはLGA115x対応の製品が問題なく使用できる

I/Oシールド側のヒートシンクにはファンが2基装着されていて、空気を吹き付けることで直接ヒートシンクを冷却する

取り外したVRMクーラー。ヒートシンクは積層フィンにより放熱面積を拡大し、サーマルパッドとあわせて冷却性能を高めている

ヒートシンクカバーを外した電源回路部分。MOSFETやチョークコイルは整然と並べられている

90A対応の「ISL99390」および「TITANIUM CHOKE III」

PWMコントローラはIntersil「ISL69269」	補助電源コネクタは8Pinx2。CPUのコア数増加により、オーバークロック運用を想定したハイエンドモデルでは搭載が当たり前となりつつある

チップセットカバーはM.2ヒートシンクの下に配置

チップセットカバーは下2本のM.2スロットのヒートシンクの下に配置されている	4本のネジを外し、ヒートシンク部分のみを取り外し可能

新たに採用されるIntel Z490は、従来のIntel Z390の特徴をほぼ継承。正式にサポートされるメモリクロックが2,666MHzから2,933MHzとなり、Wi-Fi 6および2.5ギガビットLANのサポートが追加された。本製品のチップセットカバーは、M.2_2およびM.2_3スロットのヒートシンクとしても機能している。

Intel Z490チップセット。2.5ギガビット有線LANやWi-Fi 6のサポートが追加されているが、基本的には従来のZ390チップセットと大きく変わらない	本体の起動やリセットが可能な「Smartボタン」はチップセットカバーに実装