エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.880
2020.06.16 更新
文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕
スペースの問題もあり、下段の「M.2」スロットに比べて、「Hyper M.2」のヒートシンクがコンパクトな「B550 Steel Legend」。高速なPCI-Express4.0 SSDの発熱を問題なく冷却することができるのだろうか。そこで今回は、CFD「PG3VNF」シリーズの1TBモデル「CSSD-M2B1TPG3VNF」を使い、その冷却性能をチェックしてみることにした。なお負荷テストには「CrystalDiskMark 7.0.0」を使用し、データサイズ16GiB、テスト回数9回を3回連続で実施。その温度と転送速度の推移を「HWiNFO64」で測定している。
上段のM.2スロット(「Hyper M.2」)はPCI-Express4.0(x4)接続のためCFD「PG3VNF」シリーズのパフォーマンスを最大限に発揮できる |
下段のM.2スロットはPCI-Express3.0(x2)接続のため1,800MB/sec弱までしか速度が上がらない。高速なSSDを使う場合は、必ず上段を使うようにしよう |
「ヒートシンクなし」の「CrystalDiskMark 7.0.0」スコア | 「ヒートシンク装着時」の「CrystalDiskMark 7.0.0」スコア |
ヒートシンクがない状態では、テストを開始すると一気に温度が85℃まで上昇。その後はサーマルスロットリングによって速度を落とすことで、温度の上昇を抑えている。一方、ヒートシンク装着時は、温度上昇が緩やかになり最高温度も75℃で頭打ち。サーマルスロットリングも解消され、常に安定したパフォーマンスを発揮できるようになる。
「ヒートシンクなし」アイドル時のサーモグラフィ結果 | 「ヒートシンクなし」高負荷時のサーモグラフィ結果 |
「ヒートシンク装着時」アイドル時のサーモグラフィ結果 | 「ヒートシンク装着時」高負荷時のサーモグラフィ結果 |
またサーモグラフィの結果を見ると、ヒートシンクがない状態ではコントローラ付近の温度がピンポイントで高くなっている。一方、ヒートシンク搭載時は、全体にまんべんなく熱が拡散している様子が見て取れる。