「ROG STRIX B550-E GAMING」の動作を「Ryzen 3 3700X」で確認

一通り外観をチェックしたところで、「ROG STRIX B550-E GAMING」の性能検証に移ろう。テスト用PCは、CPUに8コア/16スレッドの「Ryzen 7 3700X」、グラフィックスカードはAMDの「Radeon RX 5500 XT」を搭載するASUS「DUAL-RX5500XT-O8G-EVO」を使用した。なお、検証時のUEFIは原稿執筆時における最新バージョンの「0608」だ。

「CPU-Z 1.92.0」で「Ryzen 7 3700X」の情報を取得	「GPU-Z 2.30.0」で「DUAL-RX5500XT-O8G-EVO」の情報を取得

M.2ヒートシンクの冷却性能は十分

まずは、M.2スロットのヒートシンクをM.2 SSDに装着した際の冷却性能を確認してみよう。検証は「CrystalDiskMark 7.0.0」で、データサイズを16GiBに固定し、各テスト回数9回のベンチマークを3セット連続で実行。その際の温度と転送速度を「HWiNFO 64」でモニタリングし、ヒートシンク装着時と非装着時、2パターンの推移をグラフ化している。なお、SSDはPCI-Express4.0対応の1TB SSDを使用し、装着スロットは最上段のM.2_1とした。

計測結果はPCI-Express4.0のSSDとしてまったく問題ないものだ。ヒートシンク装着時の計測でも、数値に大きな問題は見られなかった	サーモグラフィで確認すると、ヒートシンク部の温度は最大で50℃前後まで上昇。SSDの熱をよく伝えられていることが分かる

グラフを見れば分かる通り、ヒートシンクあり/なしでの温度差は明確だ。ヒートシンク装着時はアイドル時40℃前後、高負荷時50℃前後で温度が安定するものの、ヒートシンク非装着時は高負荷時の温度が最大で80℃を超えてしまい、継続的な負荷をかけるような場面ではやや不安がある。本製品はどちらのM.2スロットにもヒートシンクを搭載しているため、頻繁にSSDの読み書きを行う場合でも、温度を安定して抑えられるだろう。