エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.906
2020.09.04 更新
文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕
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本体背面にあるネジを1本外すだけで簡単に内部にアクセスできる |
CPU、メモリ、ストレージが組み込まれた完成モデルとして販売される「Mini PC PB60G」。しかし、その筐体は以前詳細検証をお届けした「Mini PC PB50」を踏襲しており、内部へのアクセスは背面のネジ1本を外し、トップカバーをスライドさせるだけ。ストレージの換装やメモリの増設は簡単に行うことができる。ただし、メモリやストレージなどの交換・増設はサポート対象外となるため、あくまでも自己責任で行う必要がある。さらに修理を依頼する場合には、工場出荷時の状態に戻す必要があるため、交換したパーツは必ず保管しておこう。
またCPUソケットはデスクトップPCと同じLGA1151で、CPUの冷却には、電源回路もまとめて冷やす専用の超薄型外排気クーラーが実装されていた。
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全高を抑えるため、CPUの冷却には超薄型外排気クーラーを搭載 |
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ケース内部の左側はほぼ2.5インチHDDが、右側はほぼCPUクーラーがスペースを分け合う形 |
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2.5インチHDDは、SATA3.0(6Gbps)接続のSeagate「BarraCuda」シリーズ1TBモデルを搭載 |
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2.5インチHDDマウンタはその下にあるM.2 SSDのヒートシンクとしても動作 |
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SSDはPCI-Express3.0(x4)接続のNVMe M.2 SSD、Samsung「PM981」シリーズ256GBモデルを搭載 |
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CPUクーラーはフロントのメッシュパネルから吸気し、背面から排出するストレートなエアフロー設計を採用している |
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CPUソケットはLGA1151。ソケット形状は標準的なレバー式のため、あくまでも自己責任ながら換装もできそうだ |
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超薄型のCPUクーラーは4本のスプリングネジで基板に固定 |
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CPUクーラーを使い、電源回路のMOSFETやフェライトコアチョークも冷却する仕組み | 冷却ファンはDELTA「KSB0705HA-A」を搭載 |
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チップセットはIntel B360 | ワイヤレスカードはIEEE 802.11ac+Bluetooth 5.1に対応するIntel Wireless-AC 9560NGW |
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メモリスロットはDDR4 SO-DIMMx2で、熱伝導シートを貼り付けたDDR4-2400 8GBメモリが1枚実装されていた |
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パンチング加工を施したメタルプレートで保護されたGPUモジュール用コネクタ | 「Configurable Port」にはDisplayPortコネクタが接続 |
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電源回路には「Dr.MOS」と思われる1チップMOSFETと薄型のフェライトコアチョークを搭載 | I/OコントローラはNuvoton「NCT5539D」 |
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2.5インチドライブ用のSATA3.0(6Gbps)コネクタはフィルムケーブルで基板に接続 |
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電源ボタンは増設基板で実装 | TPMセキュリティチップNuvoton「NPCT750A」 |
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GPUモジュールのトップカバーは4本のネジに加えて、各所が爪で固定され、基本的に開けることを想定していない |
次に、GPUモジュールの内部構造も簡単に確認しておこう。GPUクーラーは、CPUクーラーと同じ薄型ファンとヒートシンクを組み合わせた外排気仕様で、2本の薄型ヒートパイプを搭載。また基板はおそらくPCI-Express(x16)と思われるコネクタを経由してPCI-Express(x8)形状に変換されていた。
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GPUモジュールの約半分を専有する薄型GPUクーラー。基板の裏面からネジで固定されていたため、今回は取り外しを諦めた |
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GPUコアから発生した熱は2本の薄型ヒートパイプを使い、ヒートシンクへと移動する仕組み |
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ビデオメモリはメモリスピード8GbpsのMicron製GDDR5「MT51J256M32」(FBGAコード:D9VVR) | 隙間から確認したところ、GPUモジュールの基板は、おそらくPCI-Express(x16)と思われる白いコネクタに接続されていた |