大型ヒートシンクを備えた9フェーズ電源回路を搭載

強靭な電源回路が魅力の「B460M Pro4」。ちなみにCPUソケットはLGA1200で、第9世代Core以前のCPUとの互換性はない

ここからは、パッケージから「B460M Pro4」を取り出して、搭載する機能や装備を順番にチェックしていく。まずはエントリーモデルとは思えないほど強靭な構成が与えられた電源周りから見ていこう。

電源回路は9フェーズ構成で、飽和電流を最大3倍向上させた「プレミアム50Aパワーチョーク」など、高品質コンポーネントをチョイス。台湾APAQ Technology製の高耐久コンデンサを組み合わせ、MOSFETの冷却にもかなり大型のヒートシンクが採用されている。他のB460搭載モデルを見回しても、ここまで大規模な電源回路とヒートシンクを備えたモデルはないだろう。

また、2オンス銅箔層を備えた「サファイアブラックPCB」、PCB層の隙間を減らし湿度によるショートを防ぐ「高密度ガラス繊維PCB」を採用する高品質基板もトピックだ。

一際目を引く大型のヒートシンク。それぞれ独立して実装されサーマルパッドでMOSFETと接している。かなり肉厚な形状で、放熱性能も高そうだ

整然と実装されている、9フェーズ構成のデジタル電源回路。高負荷時でも安定した動作が期待できる

チョークコイルは上位グレードの製品にも採用される「プレミアム50Aパワーチョーク」を実装。コンデンサはAPAQ製の高耐久モデルだ

通常より厚い銅箔層を備え、基板全体の放熱性を高めた「サファイアブラックPCB」が採用されている

コストパフォーマンス重視の構成に適したエントリー向けチップセット

「B460M Pro4」は、第10世代Intel Coreプロセッサに対応するエントリー向けチップセット「Intel B460」を搭載している。オーバークロックやPCI-Expressのレーン分割には非対応で、Wi-Fi 6やUSB3.2 Gen.2もサポート外。コストを重視した仕様が特徴で、安価に第10世代Intel Coreプロセッサベースのマシンを構築した向きには最適な選択肢だ。

エントリー向け製品に搭載される、第10世代Intel Coreプロセッサ対応のチップセット「Intel B460」

発熱は控えめとあって、小振りなヒートシンクを採用。基板には対角線2ヶ所のプッシュピンで固定されていた