最終更新日 2024年11月21日 23:26
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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.948
2020.12.29 更新
文：松野 将太/撮影：松枝 清顕
引き続きオリジナルクーラーを取り外し、基板側をチェックしていこう。ヒートシンクはセパレート機構を採用しているのが特徴で、GPUチップを冷却するメインの大型ヒートシンクと、ビデオメモリやVRM部の冷却用ヒートシンクが別に用意されている。ビデオメモリ・VRM側のヒートシンクにも2本のヒートパイプを通すことで、チョークコイルを含むコンポーネントの熱をより効率的に放散する仕組みだ。
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| クーラーの外装部分とメインのヒートシンクを取り外した状態。この状態でも、ビデオメモリとVRM部を放熱するためのヒートシンクは基板上に残る |
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| GPUチップを冷却するための大型ヒートシンク。ヒートパイプ、受熱ベースと一体化し、GPUダイとの接触面にはグリスが塗布されている | |
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ヒートシンクはもっとも大きなブロックで長さ130mm前後。放熱フィンが整然と並ぶ |
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| 計6本のヒートパイプを使用し、各ヒートシンクを接続している | |
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| 大型ヒートシンクを取り外した後の基板には、VRM周りのヒートシンクとバックプレートが残る |
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| 基板長がそれほど長くないが、全体的な実装密度はそれなりといったところ | クーラー・ファン接続用のコネクタ |
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| 補助電源コネクタ | VRM部のMOSFETやチョークコイルは小型ヒートシンクに覆われている |
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| 小型ヒートシンク。凸状のブロックにそれぞれヒートパイプが1本ずつ通っており、各ブロックを繋いでいる | |
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| 金属製バックプレートを取り外すと基板背面が露出する |
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| 露出した基板表面と背面。背面にもコンデンサ類が配置されているが、実装密度はそれほど高くない印象 | |
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| 小型ヒートシンク下のMOSFETとチョークコイル。サーマルパッドが貼りつけられている | |
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| Radeon RX 6800 XTのGPUダイ。7nmプロセスの「Navi 21」を採用する |
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| ビデオメモリはSAMSUNG製GDDR6メモリ。GPUを囲むように、計8枚のビデオメモリがコの字型に配置されている | |
