エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.949
2020.12.31 更新
文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕
「Phantom Gaming 3X Cooling System」では、冷却性能と静音性を両立するため、冷却ファンやヒートシンクだけでなく、サーマルグリス/パッドなど細部までこだわったという |
続いて、冷却性能と静音性を両立したという冷却システム「Phantom Gaming 3X Cooling System」を基板から取り外し、詳細チェックを進めていこう。3基の100mm口径ファンは、ブレード表面に整流効果のあるストライプ機構を、裏面には静音性を確保するためフラットに研磨した「Striped Axial Fan」を採用。さらに低負荷時にはファンの回転を停止するセミファンレス機能「0dB Silent Cooling」に対応する。
「Striped Axial Fan」では、ストライプ機構の表面と、フラットに研磨した裏面構造のブレードを採用することで、静音性を損なうことなく直進性のあるエアフローを実現 |
100mm口径の「Striped Axial Fan」は、中央がアドレサブルRGB LEDを内蔵したクリアモデル、左右はブラックモデルを搭載 |
またヒートシンクには、V字カットのフィン形状とV字通気孔によりエアフローを最適化した「Air Deflecting Fin」構造や、ベースプレートとヒートパイプの熱伝導効率を高めた「Ultra-fit Heat-pipe」、GPUコアとの接触面積を最大化した「Nickel-plated Copper Base」、高い熱伝導率と耐久性を誇る「Nano Thermal Paste」「Premium Thermal Pad」といった独自技術を採用する。
冷却ファンから吹き付ける風が効率よくフィンの間を抜ける「Air Deflecting Fin」構造。担当者によれば現在特許出願中とのこと |
「Ultra-fit Heat-pipe」と「Nickel-plated Copper Base」を組み合わせ、GPUやメモリからの熱を素早くヒートシンクに拡散する |
「Phantom Gaming 3X Cooling System」では、基板ほぼ全面を覆う2ブロック構成の大型ヒートシンクを搭載。フィンのピッチは2mmで積層フィン構造を採用することで放熱面積を確保している |
「Nickel-plated Copper Base」では、8本のヒートパイプを使い、GPUコアだけでなくメモリの熱も効率的にヒートシンクに移動する |
電源回路のサーマルパッドにも「Premium Thermal Pad」を採用 | ヒートシンクは、可能な限り表面積を確保しつつ、基板上のパーツと干渉しないよう細部まで最適化されている |