エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1003
2021.05.31 更新
文:エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕
MSI Intel Z590マザーボードの中で唯一となる両面サーマルパッドのM.2ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」を搭載 |
オンボードのストレージインターフェイスは、SATA3.0(6Gbps)x6に加え、PCI-Express4.0(x4)対応M.2×1、PCI-Express3.0(x4)対応M.2×3の計4スロット。いずれも両面にサーマルパッドを備えた専用ヒートシンク「M.2 Shield Frozr」を備え、高速なNVMe M.2 SSDを強力に冷却する。さらに「MEG Z590 GODLIKE」には「M.2 XPANDER-Z GEN 4 S」も付属しているため、合計で6台のNVMe M.2 SSDを同時に使用することができる。
第11世代Intel Coreプロセッサを搭載したときのみ使用することができるPCI-Express4.0(x4)接続の「M2_1」(M.2 22110) |
PCI-Express3.0(x4)接続の「M2_2」(M.2 2280)と「M2_3」(M.2 22110)のヒートシンクは一体成型。いずれもSATA3.0(6Gbps)接続にも対応する |
PCI-Express3.0(x4)接続の「M2_4」(M.2 2280)。こちらはSATA3.0(6Gbps)接続には非対応 |
4基のM.2スロットには、ベース部分にもメタルプレートとサーマルパッドが用意され、両面からSSDを冷却する仕組み |
マザーボード上のM.2スロットはすべて同時に使用することができる(一部SATAポートとは排他) |
SATA3.0(6Gbps)は6ポートで、RAID 0/1/5/10に対応 |
拡張スロットは、CPU接続のPCI-Express4.0(x16)×1、PCI-Express4.0(x8/x16形状)×1に加え、チップセット接続のPCI-Express3.0(x4/x16形状)x1の計3本。いずれもスロットの周囲をメタルプレート補強し、ハンダポイントを強化した「PCI-E Steel Armor」で、大型化が進む最新ハイエンドグラフィックスカードをしっかりと支えることができる。
3本のPCI-Express(x16形状)スロットのレーン構成はx16/x0/x4、x8/x8/x4、x8/x4+x4/x4に対応 |
PCI-Expressスロットへの電源供給を補助するPCI-Express 6pin電源コネクタも用意されていた |
従来の2倍、32bit/384kHzに対応する高音質オーディオ回路「Audio Boost 5 HD」を搭載 |
「MEG Z590 GODLIKE」に実装されているオーディオ回路は、Realtek「ALC4082」と、ESSのDAC「ESS ES9218PQ Combo DAC/HPA」を組み合わせ、最高32bit/384kHzまで対応する「Audio Boost 5 HD」だ。デジタルノイズの混入を防ぐため、メイン基板から独立した設計で
、チップやコンデンサには電磁ノイズを防ぐアルミニウムカバーを実装。さらに日本ケミコンの音響向けコンデンサを採用するなど徹底したノイズ対策が行われている。
オーディオチップにはRealtekの最新IC「ALC4082」を採用。また低ノイズな日本ケミコン製音響向けコンデンサを搭載する |
最大600Ωのインピーダンスに対応するESS製DAC「ESS ES9218PQ Combo DAC/HPA」 | フロントオーディオ用のピンヘッダは腐食に強い金メッキ仕様 |
メイン基板からのデジタルノイズを防ぐため、完全に独立した設計だ |