PCIe4.0 SSDの発熱を完全に抑え込むM.2ヒートシンク

標準装備されているアルミニウムヒートシンクで、PCI-Express4.0（x4）SSDのサーマルスロットリングを解消できるのかチェックしていこう

3基あるすべてのM.2スロットにアルミニウムヒートシンクを備える「TUF GAMING Z590-PLUS WIFI」。今回はその中から、PCI-Express4.0に対応する上段のM.2スロットに標準装備されているアルミニウムヒートシンクの性能を確認してみることにしよう。SSDにはCFD「PG4VNZ」シリーズの1TBモデルを使い、ストレステストは「CrystalDiskMark 8.0.2」をデータサイズ64GiB、テスト回数9回に設定し、3回連続で実施。その温度と転送速度の推移を「HWiNFO64」を使い計測している。

ヒートシンクなし：「CrystalDiakMark 8.0.2」の結果	ヒートシンク装着時：「CrystalDiakMark 8.0.2」の結果

ヒートシンクなしの状態では、テストを開始してすぐに66℃まで温度が上昇。その後はサーマルスロットリングによって一旦温度が下がるものの、連続で負荷をかけることで冷却が追いつかなくなり最高71℃を記録。パフォーマンスも最高性能の4分の1にあたる1,500MB/secまで低下し、PCI-Express4.0（x4）のメリットを全く活かすことができない。ただしヒートシンクを装着することで温度上昇が緩やかになり、最高温度も60℃で頭打ち。サーマルスロットリングと思われる症状も解消され、高速な転送速度を維持できるようになる。

ヒートシンクなし：アイドル時のサーモグラフィ	ヒートシンクなし：高負荷時のサーモグラフィ

ヒートシンク装着時：アイドル時のサーモグラフィ	ヒートシンク装着時：高負荷時のサーモグラフィ

またサーモグラフィを確認するとヒートシンクなしの状態では、高負荷時の温度は100℃を超え、正直そのままの運用はためらわれる結果。一方ヒートシンク装着時は、コントローラ部分を中心にヒートシンク全体に熱が行き渡り、効率よく放熱している様子が見て取れる。