強力な冷却システムを採用

「ROG Zephyrus M16 GU603」では、さまざまな熱対策が施されている。CPUにはThermal Grizzlyの液体金属グリスを使用。通常の冷却グリスに比べて、約10℃温度を低下させる効果があるとのことだ。さらにホコリ等の異物を内部から排除するインワードセルフクリーニング2.0に対応するほか、騒音を抑えながらも気流を最大化する空冷ファンが採用されている。内部の熱に対する備えは万全だ。

4つのヒートシンクと6本のヒートパイプを装備。強力な空冷ファンや液体金属グリス等で、本体内部を効果的に冷却している

排気口は左右側面と背面に配置	排気口からの温風が下部ベゼルに当たるが、ベゼル下の穴から熱が逃れるのでディスプレイ自体には熱はそれほど溜まらない

メモリスロットは1基で、オンボードメモリと合わせて8GB×2のデュアルチャネルで動作している。SSDはType-2280で、中上位モデルはPCI-Express 4.0対応。下位モデルはPCI-Express 3.0	左の空冷ファンの下にはWi-Fiカードと増設用のM.2スロット

高負荷時におけるキーボード面の熱をサーモグラフィで確認したところ、排気口付近は60℃を超えるほど高温だった。しかしWASDキー周辺は20℃を少し超える程度で、低温状態が保たれている。これは空冷ファンから生じる気流がWASDキーの直下を通過するため。ゲームプレイ時でも熱を感じることなく操作可能だ。

空冷ファンがWASDキー周りを冷却。実際にはDキーがわずかに外れるためほんのり温かく感じることがあったが、プレイ中に熱は気にならなかった