「M10PG」を画像でチェック

製品の概要を把握したところで、ここからはまずM.2 2280フォームファクタのヒートシンク搭載モデルである「M10PG」を画像でチェックしていこう。

「M9PG Plus」から最高転送速度が約2倍に引き上げられた「M10PG」。その分発熱も増えているようで、付属するヒートシンクの高さは実測約4mm→約14mmへと3倍以上も大型化された。またこれまでの製品と異なり、SSDとヒートシンクが別れた状態で同梱されているため、ヒートシンク付きマザーボードで使用するが純正のヒートシンクも購入しておきたい場合でも、わざわざ取り外す手間は不要だ。

SSD本体と、ヒートシンクおよびカバーは別々に同梱され、必要に応じてユーザーが組み立てる仕組み

ヒートシンクははめ込み式なので、ツールフリーで装着が可能。またマザーボード固定用のネジも同梱される

放熱面積を増やすため、アルミニウム押出成形による立体的なデザインのヒートシンク。全高は実測で約14mmだった

ボトムカバーの内側にはサーマルパッドが貼り付けられ、裏面からも放熱する仕組み。なおヒートシンクレスモデルの製品シールは基板の表側に貼り付けられていた

続いて基板の構成を確認すると表面にコントローラ、2枚のDRAMキャッシュ、2枚のNANDフラッシュを搭載する片面実装デザインを採用。ネットワーク用とSSD用のM.2スロットが亀の子仕様な小型デスクトップPCや、高さがギリギリのノートPCでも干渉することなく使用することができる。なおヒートシンクレスの「M10PGN」は、ヒートシンクが付属する以外は全く同じ構成だったため、個別の画像チェックは省略する。

基板表面にはコントローラの他、2枚のDRAMキャッシュと2枚のNANDフラッシュを搭載

基板裏面には主要なパーツは一切なし。空きパターンもなく完全な片面実装デザインだ

InnoGritのPCI-Express4.0（x4）対応SSDコントローラ「Rainier IG5236」。パッケージは575ball FCBGAで、サイズは15x15mm

NANDフラッシュは容量1TBのキオクシア3D TLC「BiCS」を2枚搭載

DRAMキャッシュは容量1GBのNANYA「NT5AD512M16A4-HR」を2枚搭載	コントローラとNANDフラッシュの間にはROMチップも実装

ヒートシンクが確認できる小窓を備えたパッケージを採用する「M10PG」

「M10PGN」のパッケージには小窓がなし。なおサイズは「M10PG」と全く同じだった