「50A Dr.MOS」による10フェーズ電源回路

CPUソケット左側に8フェーズ、上側に2フェーズの10フェーズ電源回路。ハイエンドモデルに比べると控えめだが、高品質なパーツを採用することで、16コア/32スレッドのRyzen 9 5950Xに対しても十分な電力を供給できる

ASRockでは、これまでも電源フェーズをむやみに増やすのではなく、マザーボードの用途に合わせた最適な電源フェーズを高品質なパーツを使い実装することで、コストを抑えつつ安定性と不良率の低下を両立してきた。

これは「X570S PG Riptide」でも同様で、フェーズ数こそ10フェーズとAMD X570マザーボードの中では控えめだが、MOSFETにはローサイドMOSFET、ハイサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した高効率な「50A DrMOS」を採用。さらに飽和電流を通常の3倍に高めた「プレミアム 60A パワーチョーク」や「デジタルPWM」を組み合わせることで、CPUが必要とする電力を素早く安定して出力できるよう設計されている。

放熱面積を拡大するためスリットも設けられた大型のアルミニウムヒートシンク。「50A DrMOS」接触部分には肉厚のサーマルパッドが貼り付けられていた

「50A DrMOS」と「プレミアム 60A パワーチョーク」で構成される電源回路。チョークコイルの間は風が抜けるよう間隔が広く設けられていた

デジタルPWMコントローラはuPI「uP9505S」	補助電源コネクタは8+4pin

ファンレス仕様のチップセットヒートシンク

CPUだけでなく、チップセットレベルでPCI-Express4.0（x16）に対応したAMD X570。その分消費電力が増加し、初期モデルではそのほとんどがチップセットヒートシンクに冷却ファンを搭載していた。しかし、「X570S PG Riptide」では、AMDのマイクロコードの更新やBIOSの微調整を施すことで発熱を低減、チップセットファンが不要になっている。

冷却ファン非搭載のチップセットヒートシンク。サイズも実測幅67mm、奥行き80mmで、とりわけ大きいわけではない

チップセット内蔵のPCI-Expressレーンも4.0に対応するAMD X570。複数台のPCI-Express4.0 SSDを手軽に利用できるのが最大のメリットだ

チップセットヒートシンクに飾られた「PG」ロゴのLEDは、実際にはマザーボード上に実装されていた