LGA1700向け最新チップセットIntel Z690

「Z690 VALKYRIE」に実装されているチップセットは、LGA1700プラットフォーム向けに設計されたIntel Z690だ。Intelチップセットでは初めて、PCI-Express4.0レーンを備えるほか、CPUとの接続には、従来の2倍の帯域幅を備えるDMI4.0x8を採用している。また、これまでの「Z」シリーズと同じく、最上位チップセットでCPUのオーバークロックや、PCI-Express5.0のレーン分割にも対応している。

M.2ヒートシンクと一体になっているチップセットヒートシンクカバーを外した状態	LGA1700プラットフォームの最上位に位置するIntel Z690チップセット

チップセットヒートシンク。熱伝導シートでチップセットの熱を伝達	チップセットヒートシンクには、LEDが搭載されている

LED制御コネクタ

DDR5-6000の高速メモリをサポート

メモリは、第12世代Intel Coreプロセッサで新たにサポートされた最新メモリのDDR5に対応する。メモリスロットは4本で、最大128GBまで増設が可能になっている。また、メモリスロットは信号ロストを抑制する表面実装（SMT）を採用し、メモリクロックは高速な6,000MHz駆動のDDR5-6000をサポートしている。

メモリスロットは、CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2というレイアウト。これまでと同様に、まずA2/B2から使用する

実際に使うことはないが、DDR5-800から設定できる	メーカーサポートは6,000MHzのDDR5-6000だが、設定はDDR5-10000まで可能だ

計4基のNVMe M.2 SSDを搭載可能

ストレージインターフェイスはSATA3.0（6Gbps）x8に加え、M.2スロットはPCI-Express4.0（x4）接続×3、PCI-Express3.0（x4）/SATA3.0（6Gbps）接続×1の計4基を備え、そのすべてに専用ヒートシンク「M.2 Cooling Protection」を装備している。

計4基のM.2スロットを装備。データストレージも余裕でM.2 SSDを使用できる

CPUソケット側の3基のM.2スロットが、PCI-Express4.0（x4）接続に対応する	最下段のM.2スロットは、PCI-Express3.0（x4）/SATA3.0（6Gbps）接続に対応する

M.2ヒートシンク「M.2 Cooling Protection」は、3つのブロックに分かれており、中段2基のヒートシンクは一体型になっている	8ポートのSATA3.0（6Gbps）を装備

4ポートはASMedia「ASM1064」の制御になっている	SATA_5～SATA_8が、「ASM1064」接続になる