高速SSDを確実に冷やすバックプレート付きヒートシンク

「ROG STRIX B660-F GAMING WIFI」では、計3基のM.2スロットを搭載しているがそのすべてにアルミニウム製の「M.2ヒートシンク」が実装されている。さらにCPU接続の上段スロットは、裏面からもSSDを放熱できる「M.2バックプレート」を備える。そこで、今回はその冷却性能を確認するため、CFD「PG4VNZ」シリーズの2TBモデルを使い、高負荷テストを実施することにした。ストレステストは「CrystalDiskMark 8.0.4」をデータサイズ64GiB、テスト回数9回に設定し、3回連続で実施。その温度を「AIDA64」で、転送速度の推移を「HWiNFO64」を使い計測している。

ヒートシンクなしの「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果	ヒートシンク装着時の「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果

「ROG STRIX B660-F GAMING WIFI」では、「M.2バックプレート」があるため他の製品に比べると温度上昇はやや緩やかだった。それでもヒートシンクなしの状態では1回目のシーケンシャル読込テスト中に70℃を超え、ランダム読込以降のテストではサーマルスロットリングが発生する。しかし、ヒートシンクを搭載すると温度は57℃で頭打ち。「CrystalDiskMark 8.0.4」のスコアも安定して公称最高値に近いパフォーマンスを発揮できるようになる。

ヒートシンクなし：アイドル時のサーモグラフィ結果	ヒートシンクなし：高負荷時のサーモグラフィ結果

ヒートシンク装着時：アイドル時のサーモグラフィ結果	ヒートシンク装着時：高負荷時のサーモグラフィ結果

続いてサーモグラフィの結果を確認していこう。ヒートシンクなしの高負荷時には100℃に達することもあるPCI-Express4.0（x4） SSDだが、「M.2バックプレート」のおかげで86.5℃までしか上がらなかった。とは言え、サーマルスロットリングが発生していることから、NVMe M.2 SSDを使う場合は必ずヒートシンクを装着しておこう。