音響コンデンサや分離基板を採用したオーディオ回路

「B660M DS3H AX DDR4」のオーディオ回路には、メインチップとしてRealtek「ALC897」が搭載されている。ミドルレンジ帯のマザーボードでは定番のコストパフォーマンスチップで、7.1ch HDオーディオに対応。回路の規模こそ小さめなものの、ニチコン製の音響用コンデンサやノイズ混入を防ぐ分離基板設計が採用されるなど、十分な装備を備えている。

MicroATXマザーボードのため規模は小さめだが、ミドル環境には十分な機能を備えたオーディオ回路を備えている

オーディオチップは7.1ch対応のRealtek「ALC897」を搭載。コンデンサはニチコン製の音響用コンデンサが採用されている	フロントオーディオ・S/PDIF用のピンヘッダ

基板レベルでオーディオ回路を分離、ノイズの混入を防いでいる

強力なネットワークや十分なUSBポートを揃えたバックパネルI/O

続いて組み上げたシステムの使い勝手を左右することになる、バックパネルインターフェイスを見ていこう。ネットワークはRealtek「RTL8125BG」による2.5ギガビットLANに加え、Wi-Fi 6対応モジュールに接続するアンテナ端子を搭載。付属のアンテナを接続すればWi-Fi対応マシンとして運用できる。

また、内蔵グラフィックスを利用した際の画面出力は、DisplayPort×2とHDMI×1の3系統を装備。USBポートは、USB3.2 Gen.2 Type-C×1、USB3.2 Gen.1×3、USB2.0×2を備え、レガシーデバイス向けにコンボ仕様のPS/2×1も搭載している。

Intel AX201によるWi-Fi 6に対応。モジュールはWi-Fi用にバックパネル側に実装されたM.2スロットに搭載されていた

バックパネルにはSMAアンテナ端子×2を搭載、付属のアンテナを接続することができる