In WIn「315」を使って実際に組み込んでみる

ここからは「315」をベースに、構成パーツを組み込んでみよう。同一コンセプトの「303」で組み込み経験済みだが、一部記憶から抜け落ちている部分がある。さらに構成パーツ自体が進化し、イマドキのPCを組み込む場合、注意点や気が付く事があるかもしれない。箇所別に作業を進めつつ、周辺クリアランスの計測や、気が付いた事などをお伝えしよう。

マザーボードを搭載して分かったこと

まず作業を行うのはマザーボードだ。今回の搭載テストには第12世代Intel Coreプロセッサが採用するLGA1700マザーボードASUS「ROG MAXIMUS Z690 HERO」を用意。最も組み合わされるであろうATX規格で、基板サイズは305mm x 244mmとされる。

組み込み作業自体に問題はないが、予め装着されているスタンドオフは4本だけに、5本は自ら搭載する必要がある。また上下部分の空きスペースがほとんどなく、軸が長いドライバーがあると便利かもしれない。なお搭載後のクリアランスは右方向のフロントパネルまでが約210mm。僅かに隙間が残る上部は約5mmだった。

上部の隙間は約5mmと僅か。大型ヒートシンク採用のマザーボードなら、リア冷却ファンのケーブル処理やATX12V電源ケーブルのコネクタを接続しておくなど事前に作業をしておこう

左下角部にはサービスホール付き。ここを利用するには、ロング軸（200mm前後）のドライバーを準備しよう

CPUクーラー有効スペースとメンテナンスホール

マザーボードを固定したところで、CPUクーラーの有効スペースとメンテナンスホールをそれぞれ実測してみる。CPUクーラーは高さ160mmまでのをサポート。ミドルタワーPCケースとしては平均的な数値だが、超ハイエンド志向の大型CPUクーラーには少々厳しい数値だろう。

CPUの上にレーザー距離計を載せ、強化ガラスパネルの内側に貼り付けたマーカーまでの距離を測ると165mmを示した。公称値より5mm多い計算で、多少の遊びはあるようだ。一方マザーボードトレイ背面から、CPUクーラーメンテナンスホールの開口部を計測すると、実測で幅約147mm、高さ約155mmだった。目視では、マザーボード備え付けのバックプレートや、CPUクーラー用のネジ穴も露出できている。