「フルカバーM.2ヒートシンク」の冷却性能をチェック

基板の表面と裏面にそれぞれ1基ずつ「Hyper M.2」を搭載する「Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4」。さらに表面のスロットには、オリジナルヒートシンク「フルカバーM.2ヒートシンク」が実装されている。本項ではその冷却性能を確認するため、CFD「PG4VNZ」シリーズの2TBモデルを使い、高負荷テストを実施することにした。ストレステストは「CrystalDiskMark 8.0.4」をデータサイズ64GiB、テスト回数9回に設定し、3回連続で実行。その温度を「AIDA64」で、転送速度の推移を「HWiNFO64」を使い計測している。

ヒートシンクなし：「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果	ヒートシンク装着時：「CrystalDiskMark 8.0.4」の結果

スペースの制限もあり比較的コンパクトなヒートシンクのため、高負荷時の温度は最高68℃でやや高め。しかし、転送速度のグラフを見ると分かる通り、サーマルスロットリングと思われる症状は一度もなく、読込・書込ともほぼ公称値通りのパフォーマンスを発揮している。一方、ヒートシンクなしの状態ではテスト開始直後から一気に温度は74℃まで上昇する。その後はサーマルスロットリングによって1,600MB/sec前後まで転送速度が低下し、一度も転送速度が戻ることなくテストが終了する。高速なPCI-Express4.0（x4）SSDを使う場合は、必ずヒートシンクが標準装備されている表面の「Hyper M.2」スロットを使うようにしよう。

ヒートシンクなし：アイドル時のサーモグラフィ結果	ヒートシンクなし：高負荷時のサーモグラフィ結果

ヒートシンク装着時：アイドル時のサーモグラフィ結果	ヒートシンク装着時：高負荷時のサーモグラフィ結果

続いてサーモグラフィの結果を確認していこう。ヒートシンクなしの状態では、コントローラ付近の温度は最高で約100℃まで上昇しており、正直常用はためらわれる結果だった。またヒートシンク搭載時はコントローラ部分が最も温度が高く、距離が離れるにつれて温度が低くなり、放熱が効率良く行われていることが確認できる。