15フェーズに強化されたCPU用電源回路

製品の概要を把握したところで、ここからは画像を使い細部の確認を進めていこう。より長時間ブースト状態を維持できるようになった、第12世代Intel Coreプロセッサの性能を引き出す上で最も重要な電源回路。「Z690 Steel Legend WiFi 6E/D5」では従来モデルの13フェーズから15フェーズへと2フェーズ分増設されている。さらに「50A Dr.MOS」や「プレミアムパワーチョーク」「ニチコン製12Kブラックコンデンサ」といった厳選したパーツを組み合わせることで、高負荷時でもCPUが必要とする電力を安定して供給することができるよう設計されている。

CPU向けの15フェーズの他、AUX向けと思われる2フェーズの電源回路も搭載。コンデンサやチョークコイルも整然と配置され美しい仕上がりだ

CPU向けの電源回路には、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した「50A Dr.MOS」を採用。

そして電源回路のヒートシンクには、2ブロック構成の大型アルミニウムヒートシンクを搭載する。放熱面積を稼ぐため、CPUソケット左側のヒートシンクはリアインターフェイス部分までせり出したカバー一体型のデザインで、基板にも放熱性に優れる「2オンス銅箔層」を備えた「6層PCB」を採用することで、冷却性能を高めた。

電源回路にはシルバーに塗装された、2ブロック構成の大型アルミニウムヒートシンクを搭載。放熱面積を稼ぐため、要所にはスリットが設けられている

基板にはそれぞれ2本のネジで固定。なおMOSFETだけでなく、フェライトコアチョークと接触する部分にもサーマルパッドが貼り付けられていた

第12世代Intel Coreプロセッサ向け最上位チップセットIntel Z690

「Z690 Steel Legend WiFi 6E/D5」に実装されているチップセットは、第12世代Intel Coreプロセッサ向け最上位のIntel Z690。CPUのオーバークロックや、PCI-Expressレーンの分割機能に対応する他、帯域幅の広いDMI4.0x8でCPUと接続することで、ボトルネックも解消されている。また帯域幅20GbpsのUSB3.2 Gen.2×2や2.5ギガビットLAN、Intel Wi-Fi 6Eなどの最新インターフェイスをサポートする。

肉厚のアルミニウム製チップセットヒートシンクには、基板上のアドレサブルRGB LEDの光を透過して「STEEL LEGEND」ロゴが光るギミックを搭載

パッケージサイズ28x25mm、TDP6Wの最上位チップセットIntel Z690。その下にはチップセットヒートシンク用のアドレサブルRGB LEDが5灯実装されていた