24レーンのPCIe5.0を利用できる「AMD X670E」を搭載

「X670E VALKYRIE」は拡張スロットと、M.2スロットの両方で、PCI Express 5.0を利用できる「AMD X670E」チップセットを搭載している。最大で24レーンのPCI Express 5.0を利用でき、「X670E VALKYRIE」はPCI Express×16形状のうち2本を、PCI Express 5.0(x16)×1または(x8)×2で使用できるほか、PCI Express 5.0(x4)に対応するM.2スロットを、2基搭載する。

デュアルチップ設計の「AMD X670E」

USBは最大転送速度が20GbpsのUSB 3.2 Gen 2×2を2基、USB 3.2 Gen 2を11基サポートする

これまでのヒートシンクと大きさはあまり変わらないが、2つのX670Eチップを冷却する

DDR5メモリはRyzen 7000のスイートスポットに対応

表面実装や、メタル素材で信号安定性や強度を高めたDDR5メモリスロットは、6,000MHz駆動のDDR5-6000メモリをサポートしている。AMD Ryzen 7000シリーズのパフォーマンスを最も引き出せるのは、DDR5-6000と言われているので、安心して組み合わせられる。もちろん、BIOSTARのメモリサポートリストには、6,200MHz駆動などの製品も載っているので、最速を狙うのも良いだろう。

また、オーバークロックメモリをスムーズにSocket AM5プラットフォームで使うための、「AMD EXPO（Extended Profiles for Overclocking）」をサポートしているので、AMD EXPO対応メモリと組み合わせた際は、Ryzen 7000に最適化されたメモリ設定を反映することが可能だ。

メタル素材で強化されたDDR5メモリスロット。最大で容量128GBまで搭載できる

今回のテストではAMD EXPO対応メモリは用意しなかったが、組み合わせた際はBIOS「EZ Mode」中央にある「XMP/EXPO」から簡単に設定を読み出せる

手動でのメモリクロックは、DDR5-8000まで設定可能になっていた