75A SPSによる12+1+1フェーズ電源回路

第12世代Intel Coreプロセッサから導入された「Maximum Turbo Power」によるブースト機能で、Intelのメインストリーム向けCPUでは、定格運用でも電源回路の出力や、冷却機構によって大きく性能が変わるようになったのは御存知の通り。

そこで「MAG B760M MORTAR WIFI」では、先代モデルを超える75A SPSによる12+1+1フェーズのDuet Rail Power Systemを搭載。さらにMOSFETだけでなくチョークコイルの冷却もできる大型ヒートシンクや、熱伝導効率7W/mkの高性能サーマルパッド、2oz銅層を備えるIT-150サーバーグレード6層PCBなど、冷却にも細心の注意を払うことで、ハイエンドCPUを組み合わせた場合でもその性能を最大限に引き出すことができるよう設計されている。

CPUソケットはLGA1700で、第13世代Intel Coreプロセッサはもちろん、第12世代Intel Coreプロセッサとの互換性も維持されている

「MAG」ロゴがデザインされたCPUソケット上側のアルミニウムヒートシンク。放熱面積を稼ぐため複数のフィンやスリットを備える

「Pre-Installed I/O Shield」と一体になったCPUソケット左側のアルミニウムヒートシンク。ちなみに電源回路のヒートシンクは、MOSFETだけでなくチョークコイルとの接触部にもサーマルパッドが貼り付けられている

MOSFETには、ドライバICやハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFETが1チップに統合された75A SPSを採用

LGA1700向け最新ミドルレンジチップセット「Intel B760」

「MAG B760M MORTAR WIFI」に実装されているチップセットは、LGA1700向け最新ミドルレンジ「Intel B760」だ。Intel B660との違いはチップセットのPCI Expressレーン構成で、PCI Express 3.0が8レーンから4レーンに削減されている一方で、PCI Express 4.0は6レーンから10レーンに拡張され、PCI Express 4.0(x4)接続のハイエンドSSDをより多く搭載できるようになっている。

その他主なスペックに変更はなく、CPUのオーバークロック機能やPCI Express 5.0のレーン分割機能は非対応。とは言え、最近ではコンシューマ用途でマルチグラフィックス構成を利用するシーンはほとんどなく、Non-Kモデルであればそもそもオーバークロックにも非対応であることから、多くのユーザーにとってあまり影響はないだろう。

チップセットにも電源回路と同じくシルバーのアルミニウムヒートシンクを搭載

最新のミドルレンジチップセットIntel B760。チップセット周辺にもオンボードのLEDはなく、MSI「MAG B760M MORTAR WIFI」自体にイルミネーション機能は非搭載（ピンヘッダはあり）

最高7,000MHzまでのDDR5メモリに対応

メモリスロットはDDR5×4本で、最大128GBまで増設可能。またメモリ回路の配線が短く信号が安定している表面実装技術「SMTプロセス」と、MSIおなじみの「Memory Boost」技術を採用することで、最高7,000MHzの高クロックメモリに対応する。

CPUソケット側からDIMMA1/A2/B1/B2の並びで、シルク印刷にあるよう2本で運用する場合はDIMM A2/B2から使用する。またメモリ装着時に基板が歪むのを防ぐため、メモリスロットの切り欠き部分はメタル補強されている

「Click BIOS 5」には1,200MHz～10,133MHzまでのメモリクロック設定が用意されていた