大型ヒートシンクを備えた合計12フェーズの電源回路

「B760M-SILVER」は、同価格帯では屈指の規模の電源回路を備えている。放熱機構も相応のビッグサイズだ

「B760M-SILVER」の概要をざっくり確認したところで、ここからはエリア別にその機能をより詳細に見ていこう。本製品にとって特に重要なトピックは、価格帯では屈指の規模を備える電源周りだ。

第13世代Intel Coreプロセッサがもつブースト機能の特性から、長くピーク性能を維持するためには、冷却に加えて電源周りの設計が重要。その一方でコストパフォーマンスモデルでは電源回路の規模が抑えられる傾向にあるわけだが、「B760M-SILVER」には合計12（10+1+1）フェーズで構成されるミドル級匹敵のデジタル回路設計（「Digital PWM」）が採用されている。

さらにMOSFETは最大70A出力まで対応する「70A Dr.MOS」、チョークコイルに耐久性に優れる「Super Durable Inductor」、低ESR仕様の長寿命コンデンサ「Super Durable Solid Caps」を組み合わせるなど、いずれも構成コンポーネントは高耐久仕様。そしてこれらの放熱のため、シリーズ名を象徴するシルバーの大型ヒートシンクを備え付けているというわけだ。また、基板には防湿仕様の「Moistureproof PCB」が採用されている。

デジタル制御の電源回路「Digital PWM」は、合計12（10+1+1）フェーズ構成になっている

「70A Dr.MOS」や高耐久チョーク「Super Durable Inductor」、長寿命コンデンサ「Super Durable Solid Caps」など高品質コンポーネントが採用されている

2ブロックの大型ヒートシンクを搭載。CPUソケット左側のヒートシンクは、I/Oパネル方向までせり出した形状になっている

CPUソケットは最新のLGA1700。ソケット自体が大きいため、レバーのテンションも強めになっている点に注意

湿度に強い高耐久基板の「Moistureproof PCB」を採用。なお背面から見ると、メモリスロットとPCI Express 5.0スロットは表面実装されていることが分かる

ミドルレンジ向けの最新チップセット「Intel B760」

「B760M-SILVER」に搭載されているチップセットは、新たに登場したLGA1700向けの廉価チップである「Intel B760」だ。前世代のIntel B660に比べてPCI Express 3.0レーン数が8→4レーンに削減された一方で、PCI Express 4.0レーン数は6→10に拡張。より多くのレーン数をPCI Express 4.0に振り分けることで、PCI Express 4.0(x4)接続のNVMe M.2 SSDを多く扱えるようになった。CPUのオーバークロックには非対応だが、同時にリリースされたNon-Kモデルとの組み合わせを考えるなら影響はないだろう。

ミドルレンジ向けにリリースされた最新チップセット「Intel B760」。搭載モデルにはコストパフォーマンスモデルが多くラインナップされている

チップセット自体の発熱が小さいため、ヒートシンクのサイズはかなり控えめ。縦幅はチップセットのそれとほぼ同じだ