Realtek製ハイエンドICと音響コンデンサを採用するオーディオ回路

「B760M-SILVER」はコストパフォーマンスモデルながら、RealtekのハイエンドIC「ALC1220」をベースとしたオーディオ回路を搭載している。コンデンサには音響専用に開発された日本ケミコン製の「Hi-Fi Cap」を組み合わせ、ノイズ干渉を防ぐために「Hi-Fi Ground」によりメイン基板から独立した設計を採用。低ノイズかつ高音質なゲームサウンドが楽しめるというわけだ。

MicroATXの限られたスペースを割いて搭載されているオーディオ回路。コンデンサには日本ケミコン製の音響専用コンデンサが採用されている

オーディオチップはRealtekのハイエンドICである「ALC1220」を搭載	基板を裏返すと、ノイズ対策のための基板レベルの分離設計「Hi-Fi Ground」が確認できる

2.5ギガビットLANや十分な数のUSBポートを備えるリアインターフェイス

実用的な高速ネットワークと豊富なUSBポートが並ぶリアインターフェイス。コストパフォーマンスモデルとあって、一体型I/Oパネルの採用は見送られた

システムを組み上げた際に、その使い勝手を左右する要素であるリアインターフェイスの構成も見ておこう。ネットワークはRealtek RTL8125Bによる2.5ギガビット有線LANを搭載。さらにケーブル配線済みアンテナ用端子も備え、拡張用のM.2スロットにWi-Fiモジュールを取り付ければ、ワイヤレスネットワークにも接続可能になる。

また、USBポートはUSB 3.2 Gen2 Type-C×1、USB 3.2 Gen2 Type-A×5、USB 2.0×2を搭載し、実用的かつ十分なポート数を確保。iGPU利用時の画面出力としてDisplayPort 1.2×1とHDMI 2.1×1の2系統を備えるほか、USBメモリを接続してワンタッチでBIOSをアップデートできる「SMART BIOS UPDATE」ボタンも搭載している。

Wi-Fiアンテナ端子を装備。アンテナ線はあらかじめモジュール増設用のM.2スロット付近まで取り回されている	お手軽なBIOSアップを可能にする「SMART BIOS UPDATE」用のボタンもリアパネルからアクセスできる