50A Dr.MOSによる7+1+1フェーズ電源回路

Intel B760チップセットマザーボードの中では、最安クラスの製品になる「B760M Pro RS/D4」。ASRockによればDDR5メモリとDDR4メモリでCPU負荷の最適な値が異なるため、電源回路は7+1+1フェーズ設計を採用。部品点数を減らすことで偶発的な故障率の低下やコストパフォーマンスの向上といったメリットがあるとのこと。また、MOSFETにはエントリークラスの製品では珍しく、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した50A Dr.MOSを採用している。さらに電気抵抗や発熱が少ない高密度ピンを採用する8pin補助電源コネクタや、エントリーモデルでは省略されることも多いヒートシンクもしっかりと2基搭載するなど、発熱への対策も抜かりはない。

エントリーモデルでは、片側、もしくは両側とも省略されることもあるヒートシンクだが、「B760M Pro RS/D4」ではCPUソケット上側、左側のいずれにもアルミニウム製ヒートシンクを標準装備

CPUソケットはLGA1700で、第13世代Intel Coreプロセッサはもちろん、第12世代Intel Coreプロセッサも全てサポートする

CPUクーラーから吹き付ける風が抜けるよう、フェライトコアチョーク間には隙間が設けられている。また実装パーツをむやみに増やさないことで故障のリスクを軽減している

V CoreとGT用の電源回路には、エントリークラスの製品では珍しいDr.MOSを採用。ディスクリートのMOSFETに比べて、インテリジェントに電力を供給できるため発熱を抑えることができる

2ブロック構成のヒートシンクには、MOSFETだけでなくチョークコイル部分にも厚手のサーマルパッドが貼り付けられている

PWMコントローラには8+1フェーズまで対応するRichtek「RT3628AE」を採用	補助電源コネクタは8pin×1で、コネクタピンには高密度ピンを採用

LGA1700プラットフォーム向け最新チップセット「Intel B760」

「B760M Pro RS/D4」のチップセットには、Non-K版の第13世代Intel Coreプロセッサに合わせてリリースされた「Intel B760」を採用する。従来のIntel B660からPCI Express 3.0が8レーンから4レーンに、PCI Express 4.0が6レーンから10レーンに変更されている以外に違いはなく、オーバークロック機能はメモリのみ。CPUのオーバークロック機能やPCI Express 5.0のレーン分割機能は省略されている。

ASRockロゴがデザインされた小型のアルミニウムヒートシンクは2本のプッシュピンで固定

LGA1700向けミドルレンジチップセットIntel B760。パッケージサイズは28×25mmで、消費電力は6W