搭載手順(Intel LGA1700の場合)

ここではマザーボードへの搭載方法について、順を追って解説する。まずIntel系はLGA1150/1151/1155/1156/1200/1700に対応するところ、今回はLGA1700対応マザーボードへの搭載を行った。

Intel用バックプレートをマザーボード背面からCPUクーラー用マウントホールに挿入	4つのCPUクーラー用マウントホールから、バックプレートから伸びるピンが露出している様子

突き抜けたピンにLGA1700用スタンドオフを被せる	ここにIntel用ブラケットを合わせる。ネジ穴はLGA1200/115xとは異なる点に注意

固定用ナットを使い、Intel用ブラケットをしっかりネジ留めすれば台座は完成	冷却ファン非搭載状態で、ブリッジ式のリテンションのバネネジを締め付ける。当然だがこの前段階でグリス塗布を忘れずに

ワイヤークリップで冷却ファンを装着すれば、作業は完了。所要時間は10分と掛からない

搭載手順(AMD Socket AM5の場合)

次にAMD Socket AM5の搭載手順も確認しておきたい。なおIntelとは違い、Socket AM4もAM5と手順はまったく同じ。使用パーツは簡略化されており、この部分に関してはAMDに一日の長があると言わざるを得ない。

まずはマザーボード備え付けのプラスチック製台座を取り外す	マザーボード標準バックプレートを流用し、4箇所にLGA1200/115x/AM5用スタンドオフを被せる

AMD用ブラケットをAMD用ネジで固定。4箇所を留めれば台座は完成	ブリッジ式のリテンションのバネネジを締め付ける。グリス塗布もお忘れなく

ワイヤークリップで冷却ファンを装着。AMD系も作業に戸惑う場面は無かった

メモリスロットクリアランス

マザーボードへの搭載が完了したところで、隣接するメモリスロットクリアランスをチェックする。既に触れている通り、SE-224-XTSはメモリへの干渉を防ぐため、ナロータイプヒートシンクを採用。奥行きを75mmに抑えると共に、ヒートパイプに角度を設け、バックパネル側にオフセットする格好でマウントできるように設計されている。

搭載後の目視でも、25mm厚120mmファンはメモリスロットには一切干渉せず、両者が共存できている事を確認。冷却ファンのエアフローの妨げにならない程度の注釈付きながら、どんなに高いヒートスプレッダ付きメモリでも搭載できる事が分かった。

搭載テストで使用した機材は、ASRock「B650E Steel Legend WiFi」。真横から眺めると互いの位置関係がよく分かる