CPUを覆うヒートスプレッダや7フェーズ構成の電源回路

背面のバックプレートに「LGA17xx」と記載がある通り、リテンションにはLGA1700のCPUクーラーが使用できるようだ。中央にはヒートスプレッダの役割を果たす金属プレートがCPUを覆うように搭載され、コア欠けなどの心配なくクーラーを装着できる。金属プレートとCPUコアとの間にはグリスが充填されており、殻割り時のTIM変更よろしく、高熱伝導グリスを塗ることでパフォーマンスの改善が可能かもしれない。

また、電源回路には50A対応のDrMOSを採用した7フェーズ回路を搭載。高負荷時でもCore i7-12700Hの安定した動作が期待できそうだ。ヒートシンクもMini-ITXマザーボードとしては大きめのサイズが実装され、冷却面の手当ても問題ないだろう。

本来であればCPUソケットが搭載される中央には、金属製のプレートが装着されている

金属プレートを取り外すと、モバイル向けCPUのCore i7-12700Hが出現。CPUコアとの接触部にはグリスがたっぷりと塗られていた

“Alder Lake-H”世代のモバイル向けCPU Core i7-12700H。Pコア×6/Eコア×8の物理14コアを搭載し、動作クロックは最大4.7GHz、TDP45W/TBP115Wに設定されている

電源回路は合計7フェーズ構成

PWMコントローラはRichtek Technology「RT3624BE」が搭載されていた

モジュールはハイサイド・ローサイドMOSFETとドライバICを統合した50A対応のDr.MOS仕様	電源回路の冷却には、比較的大型のヒートシンクが備え付けられていた

多数のコンポーネントが実装されていることが実感できる、基板裏からのカット。M.2スロットの内の1基はこちら側に実装されている

ヒートスプレッダ代わりの金属プレートを固定しているバックプレート。PCBとの接触面には絶縁用のシートが貼られていた