「Beetle X31」の外観チェック

製品の概要を把握したところで、ここからは「Beetle X31」をパッケージから取り出し、美しい外観からチェックしていこう。筐体はアルミニウム製で、トップカバーは鮮やかなシャンパンゴールド、ボトムカバーはシルバーに塗装されていた。本体サイズは幅46mm、奥行き74mm、高さ14.8mm、重量はわずか53gしかなく、常に持ち運ぶような使い方でも苦にならない。また通気孔などは一切なく、コントローラなどから発生した熱はアルミニウム製の筐体を使って放熱する。

トップカバーは色鮮やかなシャンパンゴールドに塗装。色ムラなども一切なく仕上げも美しい

インターフェイスは帯域幅10GbpsのUSB 3.2 Gen 2 Type-C

ボトムカバーはシルバーに塗装され、サイドに2本のゴム足が貼り付けられている。なおゴム足の裏側には4本の固定用ネジが隠されていた

4本のネジを外すとアルミニウム製の外装カバーを取り外すことができる

「Beetle X31」の内部構造をチェック

続いてアルミニウム製カバーを取り外し、内部構造を確認していこう。搭載されているSSDは、コントローラやNANDフラッシュ、DRAMキャッシュを1チップに統合した、M.2 2242フォームファクタのSK hynix「BCM711M」シリーズで、PCI Express 3.0-USBのブリッジチップにはASMedia「ASM2362」が採用されていた。またSSD自体にもヒートシンクが貼り付けられ、放熱性能を向上させている。

M.2 SSDには4本のネジでアルミニウム製のヒートシンクが実装されていた

ヒートシンクには厚手のサーマルパッドが貼り付けられ、SSDから発生した熱を素早く移動する

SSDはM.2 2242フォームファクタのSK hynix「BCM711M」シリーズ。コントローラ、NANDフラッシュ、DRAMキャッシュを1チップに統合した「KNB001T14M」を搭載する

基板の裏面には主要パーツは一切実装されておらず、スペックシールのみ貼り付けられていた

変換基板の裏側にはPCI Express 3.0-USBブリッジチップASMedia「ASM2362」が実装。なおブリッジチップにもサーマルパッドが貼り付けられていた