マザーボードへの搭載手順(Intel LGA1700)

テストセッションを間近に控え、マザーボードへの搭載手順をご紹介しておこう。多くのソケットに対応するFUMA3だが、ここでは現在の主力である、Intel LGA1700への搭載を試みた。搭載には2基の冷却ファンは一旦取り外して作業を行う。つまりヒートシンクを固定後、冷却ファンを装着する流れだ。なおリテンションは新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.Vが採用されている。固定方法にも命名するなど、実にサイズらしい。

バックプレートのLGA1700用穴にピンを合わせスライド式キャップを装着	マザーボード背面からバックプレートを仮留め

4つのCPUクーラーマウントホールからピンが露出している事を確認	ピンにプラスチック製スペーサーを通す

マウンティングプレート(Intel LGA1700) をセット	ナットによりマウンティングプレートをしっかり固定すれば台座は完成

グリスを塗布し、ベースプレート備え付けのメタルバー両端にあるスプリングスクリューで固定すれば作業は完了

マザーボードへの搭載手順(AMD Sokcet AM4/AM5)

次にAMD Ryzenユーザーのために、Socket AM5への搭載方法も確認しておこう。バックプレートを使わないため(マザーボード備え付けを流用)、Intel系よりも簡単に搭載する事ができる。

マザーボード備え付けのプラスチック製リテンションを外す	備え付けバックプレートの突起部にプラスチック製スペーサーを載せる

マウンティングプレートを載せ、ナットで4箇所をネジ留め	あとはIntel系同様、グリスを塗布しベースプレート備え付けのメタルバー両端にあるスプリングスクリューで固定するだけ

メモリスロットクリアランス

マザーボード搭載後のメモリスロットクリアランスを改めてチェックしておこう。ヒートシンクのセッションでも確認済みだが、FUMA3はヒートシンク設計を後方にずらすオフセット設計を採用。隣接するメモリスロットに干渉することなく、マウントができる。

実際にメモリを装着してみたところ、ご覧の通りまったく問題がなかった。これならどんなに背の高いヒートスプレッダ付きメモリでも共存ができるだろう。

注※メモリとの干渉を確認するため、メモリはCPUソケットに近いスロットに装着している