ダイレクト駆動デジタルVRMによる20+1+2フェーズ電源回路

GIGABYTE「AORUS」シリーズの中でもハイエンドに位置づけられる「Z790 AORUS MASTER X」では、「105A SPS」や低リップルな「タンタルポリマー・コンデンサ」による20+1+2フェーズの強力な電源回路を搭載する。また電圧スパイクを30％軽減できる「ダイレクト駆動デジタルVRM」により、CPUが必要とする電力を素早く正確に出力することができる。

さらに一般的なヒートシンクに比べて放熱面積の広い「Fins-Array ヒートシンク」や、8mmのダイレクトタッチヒートパイプ、熱伝導率12W/mkのサーマルパッド、放熱をサポートする効果もあるアルミニウム製バックプレートなど冷却にもこだわることで、ハイエンドCPUを搭載した場合でも安定動作ができる他、オーバークロック耐性も向上しているという。

CPUソケット上のアルミニウムヒートシンクと、左の「Fins-Array ヒートシンク」は、8mmのダイレクトタッチヒートパイプで連結。また放熱性能を改善する効果があるというナノカーボンコーティングが施されている

基板右端には、Intelの新CPUへの対応が大きくシルク印刷で謳われている

最大8,266MHzの超高クロック動作をサポートするメモリスロット

メモリスロットは一体型のステンレスシールドを備えた「Memory UD Slot D5」仕様のDDR5×4本で、サーバーグレードの8層基板や、メモリ配線専用レイヤー、シール付きメモリ配線、低インピーダンスなトポロジー設計、信号の反射やタイミングの問題を低減するBack Drilling技術により、最高8,266MHzの高クロック動作に対応する。さらにノンバイナリメモリもサポートするため最大192GBの大容量メモリを搭載できる。

DDR5メモリスロットには、信号品質を改善する効果があるステンレスシールドが施されている

メモリスロットはCPUソケット側からDDR5_A1/A2/B1/B2の並び。なお2枚で運用する場合にはシルク印刷にもある通り、DDR5_A2/B2から使用する

「UC BIOS」には、DDR5-800～DDR5-12800までのメモリクロック設定が用意されていた

SSD、ヒートシンクともツールレスで取り付けができるM.2スロット

ストレージインターフェイスはSATA 3.0×4に加えて、PCI Express 5.0(x4)対応のM.2×1と、PCI Express 4.0(x4)対応のM.2×4を搭載。ちなみにM.2スロットにはすべて専用ヒートシンクが実装され、ツールレスでヒートシンクを着脱できる「M.2 EZ-Latch Click」と、M.2 SSDを着脱できる「M.2 EZ-Latch Plus」を備える。特に「M.2 EZ-Latch Click」は秀逸な機構で、面倒なM.2 SSDヒートシンクの着脱の手間を大幅に軽減してくれる。

最上段のM.2スロットはPCI Express 5.0(x4)接続に対応。ヒートシンクには放熱面積を従来の9倍に拡張した「M.2 Thermal Guard XL」を採用する

4基のPCI Express 4.0(x4)接続のM.2スロットには一体型のヒートシンクを搭載

M.2ヒートシンクはいずれも「M.2 EZ-Latch Click」機構を備え、ネジ穴などの調整をすることなく簡単に着脱ができる

SATA 3.0は4ポートで、RAIDレベルはRAID 0/1/5/10をサポートする