大型ヒートシンクを備える合計18フェーズの強力な電源回路

システムを高負荷環境で安定して動作させるには、堅牢な電源回路が不可欠だ

ゲーミングマザーボードにとって、CPUやGPUへ安定した電力を供給する強靭な電源回路は、一際重要なポイントだ。「MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI」の電源回路は、正確な電流を素早く供給できる完全デジタル設計の「Digital Power Design」を採用し、その構成は16+1+1フェーズ。MOSFETにはDrMOSの進化形にあたる単体90A出力のSmart Power Stage（SPS）、さらに高耐久なチョークコイルやコンデンサを組み合わせている。

そして電源回路の冷却には、放熱面積を最大限に確保したアルミニウム製の「拡張ヒートシンク」を搭載。2オンス厚銅層を備える放熱性に優れたIT-170サーバーグレード6層PCBも採用し、高負荷時でも安定してCPUの性能を引き出せる設計になっている。

16+1+1フェーズ構成の電源回路を搭載。MOSFETには、ハイサイドMOSFET・ローサイドMOSFET・ドライバICに加えて温度センサーを1チップにまとめた、Smart Power Stage（SPS）が採用されている

90Aまでの出力に対応するSPSと、高耐久なチョークコイルおよび長寿命コンデンサを組み合わせている

リアのI/Oパネルと一体化、広い放熱面積を備える「拡張ヒートシンク」を搭載

CPUソケット上部のヒートシンクは、放熱面積の拡張のためにフィン構造を採用。熱伝導率7W/mkのサーマルパッドが装着されている

CPUソケットはLGA1700。最新の第14世代に加え、第13/第12世代Coreプロセッサとの互換性も維持されている	補助電源コネクタは8pin×2構成だ

基板はIT-170サーバーグレードの6層PCBが使用されている

LGA1700向けハイパフォーマンスチップセット「Intel Z790」

「MAG Z790 TOMAHAWK MAX WIFI」に搭載されているチップセットは、第13世代Intel Coreプロセッサと同時期に登場した「Intel Z790」だ。第14世代CPUが前世代に比べて技術的な差異が大きくないということもあり、新プラットフォームのパートナーとして引き続き採用されることになった。

CPUのオーバークロック機能やPCI Expressのレーン分割に対応するほか、20レーンのPCI Express 4.0および8レーンのPCI Express 3.0をサポート。CPUとの接続はDMI 4.0(x8)で、USBは最大5ポートのUSB 3.2 Gen 2×2を出力できる。

Intelプラットフォームにおけるハイパフォーマンス向けチップ「Intel Z790」を搭載

やや厚みのあるブロック形状のヒートシンクを装着。基板には2ヶ所のネジで固定されていた