MSI「MPG B760M EDGE TI WIFI」　市場想定売価税込37,980円（2024年1月26日発売予定） 製品情報（MSI）

白銀カラーのヒートシンクを搭載したIntel B760チップセットマザーボード

第14世代Intel Coreプロセッサの「Non-K」モデルに合わせて、MSIからIntel B760チップセットを採用する最新MicroATXマザーボード「MPG B760M EDGE TI WIFI」が登場した。MSIのゲーミングモデルとしてはミドルレンジに位置づけられる「MPG」シリーズに属する製品で、電源回路には75A DrMOSによる12+1+1フェーズの「Duet Rail Power System」を搭載する。

また「EDGE Ti」モデルではおなじみの白銀カラーに塗装された大型の拡張ヒートシンクを搭載し、Maximum Turbo Power（MTP）が200Wを超えるハイエンドCPUの性能を十分に引き出すことができるよう設計されている。

75A DrMOSによる12+1+1フェーズの電源回路には、LEDを内蔵したドラゴンロゴを備える白銀カラーの拡張ヒートシンクを搭載

チップセットの制限により、CPUのオーバークロックには非対応ながら、メモリスロットは配線の最適化により最高7,800MHzの高クロック動作に対応したDDR5×4本を搭載。ストレージはPCI Express 4.0(x4)接続のM.2スロットを3基備え、すべてのスロットにオリジナルヒートシンク「M.2 Shield Frozr」を標準装備。さらに上段のM.2スロットには、ツールレスで装着できる「Screwless M.2 Shield Frozr」を採用する。

そしてゲーミングPCで重要になるネットワーク機能は、Realtekチップによる2.5ギガビットLANとIntel Wi-Fi 6E AX211による高速無線LANを搭載し、オーディオ回路には音響向けコンデンサや分離構造を採用する「Audio Boost」を実装。帯域幅20GbpsのUSB3.2 Gen.2×2 Type-Cも用意されるなど、インターフェイスも充実している。

白を基調に格子柄のデザインを採用するパッケージ。サイズは実測で幅285mm、高さ270mm、厚さ80mm

製品には各種マニュアルの他、SATAケーブルやフロントピンヘッダの変換ケーブル、「EZ M.2 Clip」などが付属する

その他、ツールレスでM.2 SSDを固定できる「EZ M.2 Clip」や、ハイエンドグラフィックスカードを安全に運用することができる「PCIe Steel Armor」、紛失の心配がなく取り付けも楽に行える一体型のI/Oシールド「Pre-Installed I/O Shield」といったおなじみの機能も採用されている。