エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1396

下位GPUとの差はたった2dB！圧倒的な静音クーラーが魅力のASUS「TUF-RTX4070TIS-O16G-GAMING」検証

極太ヒートパイプが貫く分厚いヒートシンクを観察

ヒートシンクや基板はどんな構造になっているだろうか？いざ禁断の分解セッションに進もう

続いて「TUF-RTX4070TIS-O16G-GAMING」についてさらに深く知るために、カードを分解してそれぞれの構造を詳しく見ていこう。実測でも1.3kgを超えるヘビー級グラフィックスカードなわけだが、ヒートシンクは約492.5g、金属パーツを使ったファンカバーも約463gという重さがある。

ヒートシンクは先端と後部に分かれており、合計6本の極太ヒートパイプで連結。GPUコア側は上部がV字形状になっているなど、ファンの風を効果的に受け止められる構造になっている。銅製の受熱ベースはビデオメモリもカバーする大型のもので、周辺の電源モジュールも同時に冷却することが可能だ。

大きく2つのブロックに分割、合計6本のヒートパイプで繋がれているヒートシンク。GPUコア側のブロックは、V字形状になっていることが分かる

ヒートシンクだけでもかなりの厚み。サイドから観察すると、ヒートパイプがどのように通っているかも分かりやすい

ヒートシンクを裏返すと、より重厚さが際立つ印象。GPUコアとの接触部には、大型の銅製ベースが採用されていた


発熱の大きいメモリチップや電源モジュールもまとめて冷却する構造になっている	先端ブロックは比較的シンプルな形状。風が吹き抜けるスルー構造になっているためだろう


金属製のファンカバーには、3基の「Axial-techファン」をマウント。基板には3基分が連結されたファンコネクタと、ファンカバーに内蔵されたARGB LED用のピンヘッダが接続されている