LGA1700マザーボードへの搭載手順

さて、製品の素性や付属品についてのチェックを終えたところで、検証の前に「CNPS13X DS BLACK」をマザーボードに取り付ける手順を確認しておく。今回はIntelプラットフォームを使用して検証を行うことから、LGA1700マザーボードへ搭載する様子を順を追って解説していきたい。

なおAMDプラットフォームの場合においても、備え付けのバックプレートを使用する以外は、基本的にIntel環境とほとんど変わらない。スタンドオフや台座になる金属プレートは同じものを使用するため、迷うことはないはずだ。

INTEL Backplateを取り付ける前に、まずは先端のクリップ位置をLGA1700に合わせる必要がある	マザーボード背面からINTEL Backplateをセットしよう

INTEL Backplateのネジ受けが表側に露出している状態。そこにStand Offsを取り付ける

Guide ClipをStand OffsにのせてINTEL Screwsでネジ留めする。LGA1700用のホールは決まっているため、間違えることはない

ヒートシンク側の受熱ベース保護シールを剥がし、CPUにグリスを塗布したらいよいよ固定。ヒートシンク側に備え付けられたネジ受けをGuide Clipのネジと合わせ、ドライバーで2ヶ所交互に締めていく

最後はグラつきや傾きなどがないかをチェックし、各種ケーブルをマザーボードに接続しよう

スリム形状によりメモリスロットへの干渉はほぼ気にならず

CPUクーラーの購入時に必ずチェックしておきたいのは、干渉なく組み込めるかどうか。特にCPUソケットに隣接するメモリスロットへの干渉の有無については、よく確認しておくべきだろう。

ただし「CNPS13X DS BLACK」は周辺への干渉を抑えたナローデザインを採用しているため、基本的にほとんどのシチュエーションで干渉が発生しない。ZALMANによれば、メモリの厚みが8.7mmを超えない以上は問題ないとのこと。かなり大きめのオーバークロックメモリの搭載を予定している場合を除けば、まず干渉の心配はいらなそうに感じる。

そこで今回は手持ちの機材より、CORSAIRのオーバークロックメモリ「VENGEANCE RGB DDR5」を用意。「CNPS13X DS BLACK」と合わせて組み込み、一例として干渉の有無を確かめることにした。

「VENGEANCE RGB DDR5」と一緒に組み込んだ際の様子

結果はご覧の通り。ギリギリではあるものの、厚みのあるヒートスプレッダを備えているにも関わらず、干渉せずに共存が可能だった。仮に水平方向で重なってしまったとしても、垂直方向にファンをオフセット配置する手もあり、ほとんどの環境で干渉なく組み込めるはずだ。

背の高いメモリを搭載した場合でも、メモリスロット自体へ干渉しにくい設計のため共存しやすい