12+2+1フェーズの堅牢設計な電源回路

電源回路は12（VCORE）+2（SOC）+1（VDD_MISC）フェーズ構成で、ハイサイドMOSFET、ローサイドMOSFET、ドライバICを1チップに統合した50A Dr.MOSや、高効率なフェライトコアチョーク、耐久性・応答性に優れる固定コンデンサなど高品質なパーツを採用している。またメインのVCORE向け（およびVDD_MISC）のMOSFETやフェライトコアチョークには、高負荷時の温度上昇を防ぐため、大型のアルミニウムヒートシンクを搭載する。

CPUソケットはSocket AM5で、AMD Ryzen 9000/8000/7000シリーズに対応する

CPUソケット左側にはVCOREとVDD_MISCの電源回路を実装	CPUソケット上側にはSOCの電源回路を実装

リアインターフェイス部分までカバーする大型のアルミニウムヒートシンクには、「PHANTOM GAMING SERIES」のロゴがデザインされている

8+4pinの補助電源コネクタを搭載

Socket AM5向けミドルレンジチップセットAMD B650

チップセットはSocket AM5向けミドルレンジの「AMD B650」を採用する。上位モデルX670E/X670と違い、シングルチップで構成され、グラフィックスカード用のx16レーンはPCI Express 5.0に対応しない。一方、マザーボードメーカーの判断に委ねられているNVMe M.2 SSD用のx4レーンについては、「B650M PG Riptide WiFi White」ではPCI Express 5.0に対応しており、最高14,000MB/sクラスの高速SSDを使うことができる。

実測48×58ｍｍのアルミニウムヒートシンクは2本のネジで基板に固定されていた

Socket AM5向けのミドルレンジチップセットAMD B650。その周囲にはイルミネーション用のアドレサブルRGB LEDを搭載

AMD EXPO/Intel XMP 3.0両対応のメモリスロット

メモリスロットはDDR5×4本で、メモリクロックは最高7,200+MHz、容量は最大256GBまで増設することができる。またメモリプロファイルはAMD Ryzenシリーズ向けのAMD EXPOに加えて、Intel XMP 3.0に対応し、面倒なタイミングや電圧を設定することなく、オーバークロックメモリを使用することができる。

グラフィックスカードとの干渉を抑えるため、片側ラッチのメモリスロット。CPUソケット側からDDR5_A1/A2/B1/B2の並びで、2枚で運用する場合にはDDR5_A2/B2から使用する

「インタラクティブUEFI」には、DDR5-3200からDDR5-16000まで200MHz刻みでプロファイルが用意されていた

メモリプロファイルはAMD EXPOだけでなく、Intel XMP 3.0にも対応する