エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1468
2024.10.25 更新
文:編集部 池西 樹/撮影:松枝 清顕
製品の概要を把握したところで、ここからは画像によるチェックを進めていこう。Core Ultra 200Sシリーズでは、CPUソケットが最新のLGA1851になるため、LGA1700世代のCPUと比較すると基板の切り欠き位置や背面の接点数が異なっている。ただし、CPUのサイズは実測幅37.5mm、奥行き45mm、厚さ4mm(中央の抵抗は含まず)で全く同じだった。
基板のサイズは幅37.5mm、奥行き45mmで、CPUコアを保護するヒートスプレッダを搭載。一見するとLGA1700と大きな違いはないように見える |
基板とヒートスプレッダを含めた厚さは実測4mm |
背面を確認すると中央部分には抵抗を備え、その周りにソケットの接点がずらりと並んでいる |
Core i9-14900Kと比較すると基板の切り欠きが2箇所から1箇所になり、ヒートスプレッダのエッジの形状も変更されている |
背面を確認すると中央の抵抗は全く配置が異なる。さらに接点も基板ギリギリまで配置されていることがわかる |
Core Ultra 7 265Kはヒートスプレッダ上の刻印以外は、外観からCore Ultra 9 285Kとの違いを見つけることはできなかった |