エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1469

冷えるヒートシンクと高速インターフェイスが魅力の新世代フラッグシップ、GIGABYTE「Z890 AORUS MASTER」　

基板上のコネクタやチップ各種をまとめてチェック

続いて、ここまで紹介できなかった基板上のコネクタやチップをまとめて紹介していこう。


メタルシールドで周囲を補強した。メインのATX 24pin電源コネクタ	ケース内に内蔵するディスプレイを接続するための「Sensor Panel Link」向けHDMIコネクタ


USB 3.2 Gen 2×2対応のフロントType-CコネクタとUSB 3.2 Gen 1対応のフロントType-Aピンヘッダ	USB 2.0対応のフロントType-Aピンヘッダも搭載


USB 3.2 Gen 1ハブコントローラRealtek「RTS5411S」	Super I/OコントローラITE「IT8696E」


BIOS ROMチップMXIC「MX25L25673GZ4I-08G」	ファンコントローラITE「IT87952E」

基板裏面を確認するとCPUソケットの裏面とPCI Express 5.0(x16)スロットの裏側にバックプレートを実装

各種ヒートシンクとマザーボードの総重量をチェック

画像セッションのラストは搭載されている各種ヒートシンクとマザーボードの総重量を確認していこう。

ヒートシンクの重量は電源回路部が約505gで最も重く、続いて「M.2 Thermal Guard Ext」が約200g、「M.2 Thermal Guard XL」が約137g、チップセットヒートシンクが約85g、オーディオ回路のシールドが約65gだった。「M.2 Thermal Guard XL」はPCI Express 5.0(x4)接続のM.2 SSDをターゲットにしていることもあり、シングルSSD向けのヒートシンクとしてはかなりの重量級。さらに総重量もバックプレートを搭載していないにも関わらず2kg迫る数値で、フラッグシップモデルらしく重厚感のある作りだった。

「Z890 AORUS MASTER」とCore Ultra 9 285Kで実動チェック開始