「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」を解剖、その構造物をチェックする

それではパッケージから取り出した「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」を外側から観察、その上部に備える構造物と合わせてチェックしていこう。ブラックとグレーを基調とした、ミリタリー風味が漂うTUF Gamingシリーズらしいデザイン。ライティングを最小限に抑えつつ質実剛健なシステムを組みたい人には、うってつけなマザーボードと言える。

マザーボード上に取り付けられた、各種ヒートシンクの配置や重量をチェック。その剛性の高さやしっかりした重量感から、クオリティの高さをうかがい知ることができる

ミドルクラスに位置付けられる「TUF GAMING B860-PLUS WIFI」は、バックプレートがないということもあり、実測での総重量は約1,311.5gだった。ハイエンドモデルは2kg半ばに達するモデルも少なくないことを考えれば、それなりの差があることになる。

しかし6層PCBや各所に備えるヒートシンクにより、重量感と剛性は十分。ちなみに最も重かったのはVRMヒートシンクで、I/Oパネル側とCPUソケット上部を合わせて約251.1g+約115.6gもあった。

分厚いチップセットヒートシンクは約97.3gの重量があり、上部のM.2ヒートシンクは約32.1g、下部のM.2ヒートシンクは約51g。コストに見合う範囲で十分な冷却対策が施されているようだ。

各種ヒートシンクの中で最も大きく重量があったのが、2ブロックに分割されているVRMヒートシンク。前世代から大型化したことで、さらに放熱性能が向上している

基板に2ヶ所でネジ留めされていたチップセットヒートシンク。シンプルな形状ながら重厚さがある

M.2ヒートシンクは2つ。下部のM.2スロットは横一文字に2基が並んでおり、ヒートシンクはそれらをまとめて冷やす幅広のタイプが装着されている

マザーボード全体の優れた剛性に貢献している6層PCB。厚みのある銅箔層が効率のいい放熱を助けている