エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.1518
2025.03.15 更新
文:編集部 絵踏 一/撮影:松枝 清顕
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カードから取り外したヒートシンク部分。下部にはシュラウド構造のSPCCフレームが装着され、全体の剛性強化に貢献している |
続いては「NITRO+ Radeon RX 9070 XT」を分解し、そのトレードマークでもある「Tri-Xクーリングテクノロジー」による大型クーラーを観察しよう。
GPUとの接触部には大型の銅製受熱ベースを備え、合計6本のコンポジットヒートパイプによりヒートシンク全体に熱を伝える構造。ヒートシンクのフィンはFree Flow設計と呼称する独自形状により、エアフロー経路が最適化されている。
また、3基の冷却ファンは上部フレームごとマグネットで取り外せる「Fan Quick Connect」機構を採用。一般的なグラフィックスカードとは異なり、容易にメンテナンスが行える構造だ。
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大きく2ブロックに別れた構造になっている大型ヒートシンク |
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GPUから効率よく熱を吸い上げる銅製受熱ベース。GPUメモリも合わせて冷却できるビッグサイズで、GPUコア用のTIMには熱伝導率8.5w/mkのHoneywell「PTM7950-SP」が使用されている |
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発熱が大きい電源モジュールもサーマルパッド越しにヒートシンクに接している |
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極太のコンポジットヒートパイプを採用。合計6本が2ブロックのヒートシンクを貫いて連結させている |
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整然と並べられたアルミ製のヒートシンクフィン。エアフローを最適化するFree Flow設計が採用されている |
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上部フレームごと取り外された3基の冷却ファン |
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「Fan Quick Connect」によりマグネットで脱着できる | 上部フレームの側面にはARGB LEDバーが搭載されていた |